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長電科技CEO鄭力:封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無限機(jī)會

發(fā)布時間:2023-11-14 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】日前,長電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會(CASPA)2023年年會,與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來”共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。


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鄭力就AI芯片電源管理、先進(jìn)封裝驅(qū)動AIGC發(fā)展等話題闡述了觀點(diǎn)


突破電源管理瓶頸


從大模型AI的爆發(fā),到高密度復(fù)雜計算在多個行業(yè)的普及,疊加新應(yīng)用場景的快速涌現(xiàn),驅(qū)動了大算力芯片市場的需求增長。當(dāng)前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正致力于突破解決算力需求及其背后的瓶頸。


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例如,面對AIGC應(yīng)用中的電源管理挑戰(zhàn),GPU、CPU、HBM和高速DSP等數(shù)字芯片開發(fā)速度遠(yuǎn)快于模擬芯片的開發(fā);同時,人工智能芯片、數(shù)據(jù)中心的功耗需求比幾年前增加了數(shù)倍。


為此,封裝、設(shè)計等產(chǎn)業(yè)鏈上下游需要一起從提升功率輸送和管理質(zhì)效、電源管理芯片/模塊的面積和集成密度、封裝材料創(chuàng)新等方面,通過先進(jìn)封裝技術(shù)共同解決這一挑戰(zhàn)。


封裝創(chuàng)新對AIGC愈發(fā)重要


面向CPU、GPU和AI加速器等AIGC的核心芯片,目前業(yè)界聚焦小芯片(Chiplet)技術(shù)實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)集成,而不僅僅是晶體管級的集成,從而搭建算力密度更高且成本更優(yōu)的高密集計算集群。


一是通過2.5D/3D封裝,包括基于再布線層(RDL)轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板或硅橋,以及大尺寸倒裝等技術(shù)開發(fā)人工智能應(yīng)用,以實(shí)現(xiàn)小芯片上更高的密度和微系統(tǒng)內(nèi)更高的互連速度。


二是從方法論角度來看,通過系統(tǒng)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(STCO)開發(fā)小芯片等具有微系統(tǒng)級集成的設(shè)備。STCO在系統(tǒng)層面對芯片架構(gòu)進(jìn)行分割及再集成,以高性能封裝為載體,貫穿設(shè)計、晶圓制造、封裝和系統(tǒng)應(yīng)用,以滿足更復(fù)雜的AIGC應(yīng)用需求。


三是通過SiP打造更高水平的異構(gòu)集成,賦予不同類型的芯片和組件(包括無源組件)更大的靈活性。目前,SiP相關(guān)技術(shù)已應(yīng)用于射頻前端(RFFE)、電源管理、光電合封(CPO)等領(lǐng)域,滿足AI等高算力需求。


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面向AI、高性能計算,長電科技積極與AI產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作,持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案,更好地滿足市場應(yīng)用需求。長電科技的Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI,利用協(xié)同設(shè)計理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化,目前已實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定量產(chǎn)。長電科技認(rèn)為,以異構(gòu)異質(zhì)、高密度互連為主要特征的高性能封裝技術(shù),承載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新方向,將為半導(dǎo)體在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用提供無限機(jī)會。


來源:長電科技



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