電源小貼士:使用C型USB端口進(jìn)行電力共享
發(fā)布時(shí)間:2021-01-15 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】USB Type-C™ 功率輸出(Power Delivery,PD)標(biāo)準(zhǔn)允許在任何地方通過一個(gè)USB Type-C端口輸送7.5W (5V, 1.5A)至100W (10V, 5A) 的功率。但在任一特定系統(tǒng)內(nèi),可用的輸入功率總是受限的。那么在多端口系統(tǒng)中,應(yīng)該如何在不同端口之間進(jìn)行功率分配呢?
一種顯而易見的電力共享方法是限制每個(gè)端口的功率,從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下,由于功率被平均分配到各個(gè)端口中,插入系統(tǒng)的任何器件都無法充分利用可用的輸入功率。
另一種方法是為其中一個(gè)端口提供高功率輸出,但對(duì)其余端口的供電實(shí)行嚴(yán)格限制。采用這種方法,可以讓用戶對(duì)功率較大的電子設(shè)備進(jìn)行快速充電。但是,大多數(shù)用戶不會(huì)去閱讀相關(guān)的產(chǎn)品標(biāo)簽和說明書。他們也許會(huì)疑惑:為什么電子設(shè)備在某些端口的充電速度要比在其他端口要慢?這樣一來會(huì)造成糟糕的用戶體驗(yàn),導(dǎo)致退貨,進(jìn)而影響用戶的忠誠(chéng)度。
更好的解決方案是在系統(tǒng)內(nèi)的各端口間智能分配可用輸入功率。TPS25740A PD源控制器配備有兩個(gè)引腳,可輕松在雙Type-C端口系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)端口電力管理。
其中一個(gè)引腳UFP為開漏信號(hào),它可實(shí)時(shí)顯示輸出端口的狀態(tài)。UFP信號(hào)通常為高電平,但在輸出Type-C端口接入有效負(fù)載后則會(huì)被拉低而輸出低電平。另一個(gè)引腳PCTL為輸入信號(hào);當(dāng)其被拉低時(shí),會(huì)將TPS25740A廣播的最大功率值切換為原廣播值的一半。切換PCTL引腳的同時(shí)也會(huì)迫使與之相連的負(fù)載重新分配電力,從而確定該端口的輸出電壓及最高可用功率。
圖1所示的是一個(gè)36W雙Type-C端口系統(tǒng)使用端口電力共享的例子。起初,當(dāng)兩個(gè)Type-C輸出端口未接入任何設(shè)備時(shí),則均向外廣播滿額功率值36W。其中一個(gè)端口接入設(shè)備后,則該端口可支持以36W滿額功率對(duì)設(shè)備進(jìn)行充電。由于接入了有效負(fù)載,該端口的UFP引腳信號(hào)輸出低電平,并同時(shí)將TPS25740A另一端口上的PCTL引腳拉低。因此,另一端口的廣播功率值降低到了18W。
圖1:該36W系統(tǒng)配置了端口電力管理,可在兩個(gè)端口間智能分配功率
如果此時(shí)在另一個(gè)端口也接入設(shè)備,該端口的UFP引腳信號(hào)也將被拉低,從而迫使前一個(gè)端口重新分配電力至18W。這就使得當(dāng)兩個(gè)端口同時(shí)給設(shè)備供電時(shí),每個(gè)端口的功率都不會(huì)超過18W,總功率不超過36W。
同樣的技術(shù)也可應(yīng)用在多端口系統(tǒng)中(大于雙口)。但此時(shí)的情況變得更加復(fù)雜,因此往往需要增加一個(gè)微處理器。使用微處理器還可幫助系統(tǒng)根據(jù)溫度等其它因素進(jìn)行電力分配。
免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀:
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計(jì)
- 第12講:三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級(jí)聯(lián)和混合概念
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索