【導讀】市面上的IC芯片林林總總、各式各樣,如果不注意區(qū)分,有時很難看出各種料有何不同。現(xiàn)在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點。
區(qū)分原裝與散新IC芯片
市面上的IC芯片林林總總、各式各樣,如果不注意區(qū)分,有時很難看出各種料有何不同?,F(xiàn)在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點。
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為了掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發(fā)亮,沒有塑膠的質(zhì)感。
2、看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不過于顯眼又不模糊,并且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊緣受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據(jù)之一。絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過,近來用激光打標機修改芯片標記的現(xiàn)象越來越多,特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面,一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的,可以認定是翻新的。
看印字主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性,包括有沒有字跡與背景、引腳的新舊程度不符的情況,如字標過新、過清,都可能會有問題。但不少小廠特別是國內(nèi)某些小IC公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
3、看引腳
凡是鍍錫引腳光亮如“新”的必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”,色澤較暗但成色均勻,表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”。另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標號
正貨的標號包括芯片底面的標號應(yīng)一致,且生產(chǎn)時間與器件品相相符,而未重標記的翻新片標號混亂、生產(chǎn)時間不一。重標記過的芯片雖然正面標號等一致,但有時數(shù)值不合常理(例如標的是所謂“吉利數(shù)”)或生產(chǎn)日期與器件品相不符。器件底面的標號若很混亂也說明器件是重標記過的。
5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的翻新芯片(功率器件居多)因要去除原標記,必須打磨較深,器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸。如果不對比或用卡尺測量,一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的,但有一種變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”,故器件邊沿角呈圓形(r角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
6、看包裝
除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等。實際辨別中應(yīng)多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質(zhì)。
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