【導(dǎo)讀】逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(因其逐次逼近型寄存器而稱為SAR ADC)廣泛運(yùn)用于要求最高18 位分辨率和最高5 MSPS 速率的應(yīng)用中。其優(yōu)勢包括尺寸小、功耗低、無流水線延遲和易用。主機(jī)處理器可以通過多種串行和并行接口(如SPI、I2C 和LVDS)訪問或控制ADC。本文將討論打造可靠、完整數(shù)字接口的設(shè)計(jì)技術(shù),包括數(shù)字電源電平和序列、啟動(dòng)期間的I/O 狀態(tài)、接口時(shí)序、信號(hào)質(zhì)量以及數(shù)字活動(dòng)導(dǎo)致的誤差。
數(shù)字I/O 電源電平和序列
M多數(shù)SAR ADC 都提供獨(dú)立的數(shù)字I/O 電源輸入(VIO 或VDRIVE),后者決定接口的工作電壓和邏輯兼容性。此引腳應(yīng)與主機(jī)接口(MCU、DSP 或FPGA)電源具有相同的電壓。數(shù)字輸入一般應(yīng)在DGND − 0.3 V 與VIO + 0.3 V 之間,以避免違反絕對最大額定值。須在VIO 引腳與DGND 之間連接走線短的去耦電容。
采用多個(gè)電源的ADC 可能擁有明確的上電序列。應(yīng)用筆記 AN-932《電源時(shí)序控制》為這些ADC 電源的設(shè)計(jì)提供了良好的參考。為了避免正向偏置ESD 二極管,避免數(shù)字內(nèi)核加電時(shí)處于未知狀態(tài),要在接口電路前打開I/O 電源。模擬電源通常在I/O電源之前加電,但并非所有ADC 均是如此。請參閱并遵循數(shù)據(jù)手冊中的內(nèi)容,確保序列正確。
啟動(dòng)期間的數(shù)字I/O 狀態(tài)
為了確保初始化正確無誤,有些SAR ADC 要求處于某些邏輯狀態(tài)或序列,以實(shí)現(xiàn)復(fù)位、待機(jī)或關(guān)斷等數(shù)字功能。在所有電源都穩(wěn)定之后,應(yīng)施加指定脈沖或組合,以確保ADC 啟動(dòng)時(shí)的狀態(tài)符合預(yù)期。例如,一個(gè)高脈沖在RESET 上持續(xù)至少50 ns,這是配置 AD7606 以使其在上電后能正常運(yùn)行所必須具備的條件。
在所有電源均完全建立之前,不得切換數(shù)字引腳。對于SAR ADC,轉(zhuǎn)換開始引腳CNVST 可能對噪聲敏感。在圖1 所示示例中,當(dāng)AVCC、DVCC 和VDRIVE 仍在上升時(shí),主機(jī)cPLD 拉高CNVST。這可能使 AD7367 進(jìn)入未知狀態(tài),因此,在電源完全建立之前,主機(jī)應(yīng)使 CNVST 保持低電平。
圖1. 在電源上升時(shí)拉高 CNVST 可能導(dǎo)致未知狀態(tài)。
數(shù)字接口時(shí)序
轉(zhuǎn)換完成之后,主機(jī)可以通過串行或并行接口讀取數(shù)據(jù)。為了正確讀取數(shù)據(jù),須遵循特定的時(shí)序策略,比如,SPI 總線需要采用哪種模式等。不得違反數(shù)字接口時(shí)序規(guī)范,尤其是ADC 和主機(jī)的建立和保持時(shí)間。最大比特率取決于整個(gè)循環(huán),而不僅僅是最小額定時(shí)鐘周期。圖2 和下列等式展示了如何計(jì)算建立和保持時(shí)間裕量。主機(jī)把時(shí)鐘發(fā)送至ADC 并讀取ADC 輸出的數(shù)據(jù)。
圖2. 建立和保持時(shí)序裕量
tCYCLE = tJITTER + tSETUP + tPROP_DATA + tPROP_CLK + tDRV + tMARGIN
tCYCLE : 時(shí)鐘周期 = 1/fCLOCK
tJITTER: 時(shí)鐘抖動(dòng)
tSETUP: 主機(jī)建立時(shí)間
tHOLD: 主機(jī)保持時(shí)間
tPROP_DATA: 從ADC 到主機(jī)的傳輸線路的數(shù)據(jù)傳播延遲
tPROP_CLK: 從主機(jī)到ADC 的傳輸線路的數(shù)據(jù)傳播延遲
tDRV: 時(shí)鐘上升/下降沿后的數(shù)據(jù)輸出有效時(shí)間
tMARGIN: Margin time, ≥ 裕量時(shí)間大于等于0 表示達(dá)到建立時(shí)間或保持時(shí)間要 求,小于0 表示未達(dá)到建立時(shí)間或保持時(shí)間要求。
主機(jī)建立時(shí)間裕量
tMARGIN_SETUP = tCYCLE, min – tJITTER – tSETUP – tPROP_DATA – tPROP_CLK – tDRV, MAX
建立時(shí)間等式以最大系統(tǒng)延遲項(xiàng)定義最小時(shí)鐘周期時(shí)間或最大頻率。要達(dá)到時(shí)序規(guī)格,必須大于等于0。提高周期(降低時(shí)鐘頻率)以解決系統(tǒng)延遲過大問題。對于緩沖器、電平轉(zhuǎn)換器、隔離器或總線上的其他額外元件,把額外延遲加入tPROP_CLK 和tPROP_DATA。
tMARGIN_HOLD = tPROP_DATA + tPROP_CLK + tDRV – tJITTER – tHOLD
保持時(shí)間等式規(guī)定了最小系統(tǒng)延遲要求,以避免因違反保持時(shí)間要求而出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。要達(dá)到時(shí)序規(guī)格,必須大于等于0。
ADI 公司帶SPI 接口的許多SAR ADC 都是從 CS 或CNV 的下降沿為MSB 提供時(shí)鐘信號(hào),剩余的數(shù)據(jù)位則跟隨SCLK 的下降沿,如圖3 所示。在讀取MSB 數(shù)據(jù)時(shí),要使用等式中的tEN 而非tDRV。
圖3. AD7980 3 線 CS 模式下的SPI 時(shí)序。
因此,除了最大時(shí)鐘速率以外,數(shù)字接口的最大工作速率也取決于建立時(shí)間、保持時(shí)間、數(shù)據(jù)輸出有效時(shí)間、傳播延遲和時(shí)鐘抖動(dòng)。
在圖4 中,DSP 主機(jī)訪問 AD7980 處于3 線 CS 模式下,其中,VIO = 3.3 V。DSP 鎖存SCLK 下降沿上的SDO 信號(hào)。DSP 的額定最小建立時(shí)間為5 ns,最小保持時(shí)間為2 ns。對于典型的FR-4PCB 板,傳播延遲約為180 ps/in。緩沖器的傳播延遲為5 ns。CNV、SCLK 和SDO 的總傳播延遲為
tprop = 180 ps/in × (9 in + 3 in) + 5 ns = 7 ns.
tJITTER = 1 ns. 主機(jī)SCLK 的工作頻率為30 MHz,因此, tCYCLE = 33 ns.
tSETUP_MARGIN = 33 ns − 1 ns – 5 ns – 7 ns – 11 ns – 7 ns = 2 ns
tHOLD_MARGIN =11 ns + 7 ns + 7 ns – 1 ns – 2 ns = 22 ns
建立時(shí)間和保持時(shí)間裕量均為正,因此,SPI SCLK 可以在30 MHz 下工作。
圖4. DSP 和AD7980 之間的數(shù)字接口
數(shù)字信號(hào)質(zhì)量
數(shù)字信號(hào)完整性(包括時(shí)序和信號(hào)質(zhì)量)確保:在額定電壓下接收信號(hào);不相互干擾;不損壞其他器件;不污染電磁頻譜。信號(hào)質(zhì)量由多個(gè)項(xiàng)定義,如圖5 所示。本部分將介紹過沖、振鈴、反射和串?dāng)_。
圖5. 常用信號(hào)質(zhì)量規(guī)格
反射是阻抗不匹配導(dǎo)致的結(jié)果。當(dāng)信號(hào)沿著走線傳播時(shí),每個(gè)接口處的瞬時(shí)阻抗都不相同。部分信號(hào)會(huì)反射回去,部分信號(hào)會(huì)繼續(xù)沿著線路傳播。反射可能在接收器端產(chǎn)生過沖、欠沖、振鈴和非單調(diào)性時(shí)鐘邊沿
過沖和欠沖可能損壞輸入保護(hù)電路,或者縮短IC 的使用壽命。圖6 所示為 AD7606 的絕對最大額定值。數(shù)字輸入電壓應(yīng)在–0.3 V 和VDRIVE + 0.3 V 之間。另外,如果振鈴高于最大VIL 或小于最小VIH 可能導(dǎo)致邏輯誤差。
圖6. AD7606 的絕對最大額定值
為了減少反射:
盡量縮短走線的長度
控制走線的特性阻抗
消除分支
使用適當(dāng)?shù)亩私臃桨?/div>
用環(huán)路面積小的固體金屬作為返回電流參考平面
使用較低的驅(qū)動(dòng)電流和壓擺率
針對走線特性阻抗的計(jì)算,目前有許多軟件工具或網(wǎng)站,比如Polar Instruments Si9000 PCB 傳輸線路場求解器。借助這些工具,特性阻抗計(jì)算起來非常簡單,只需選擇傳輸線路型號(hào)并設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)即可,比如電介質(zhì)類型和厚度以及走線寬度、厚度和隔 離。
作為一種新興標(biāo)準(zhǔn),IBIS 用于描述IC 數(shù)字I/O 的模擬行為。ADI提供針對SAR ADC 的IBIS 模型。預(yù)布局仿真可檢測時(shí)鐘分布、芯片封裝類型、電路板堆疊、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和端接策略。也可檢測串行接口時(shí)序限制以便為定位和布局提供指導(dǎo)。后仿真可驗(yàn)證 設(shè)計(jì)是否符合所有指導(dǎo)方針和限制的要求,同時(shí)檢測是否存在反射、振鈴、串?dāng)_等違反要求的情況。
在圖7 中,一個(gè)驅(qū)動(dòng)器通過一條12 英寸的微帶線路連接SCLK1,另一個(gè)驅(qū)動(dòng)器通過一個(gè)與微帶串聯(lián)的43 Ω 電阻連接SCLK2。
圖7. 驅(qū)動(dòng)AD7606 SCLK
在圖8 中,SCLK1 上的大過沖違反了–0.3 V 至+3.6 V 的絕對最大額定值。串聯(lián)電阻可減小SCLK2 上的壓擺率,使信號(hào)處于額定值之內(nèi)。
圖8. AD7606 IBIS 過沖模型仿真
串?dāng)_是能量通過互電容(電場)或互感(磁場)在并行傳輸線路間耦合的情況。串?dāng)_量取決于信號(hào)的上升時(shí)間、并行線路的長度以及它們之間的間距。
控制串?dāng)_的一些常用方法為:
增加線路間距
減小并行布線
使走線靠近參考金屬平面
使用適當(dāng)?shù)亩私臃桨?/div>
減小信號(hào)壓擺率
數(shù)字活動(dòng)導(dǎo)致的性能下降
數(shù)字活動(dòng)可能導(dǎo)致SAR ADC 性能下降,使SNR 因數(shù)字地或電源噪聲、采樣時(shí)鐘抖動(dòng)和數(shù)字信號(hào)干擾而減小。
孔徑或采樣時(shí)鐘抖動(dòng)設(shè)定SNR 限值,尤其是對高頻輸入信號(hào)。系統(tǒng)抖動(dòng)有兩個(gè)來源:來自片內(nèi)采樣保持電路的孔徑抖動(dòng)(內(nèi)部抖動(dòng)),以及采樣時(shí)鐘上的抖動(dòng)(外部抖動(dòng))。孔徑抖動(dòng)為轉(zhuǎn)換間的 采樣時(shí)間變化,為ADC 的函數(shù)。采樣時(shí)鐘抖動(dòng)通常為主要誤差源,但兩個(gè)源都會(huì)導(dǎo)致模擬輸入采樣時(shí)間變化,如圖9所示。它們的影響難以區(qū)分。
總抖動(dòng)會(huì)產(chǎn)生誤差電壓,ADC 總SNR 的限制因素為
其中,f 為模擬輸入頻率,tJ 為總時(shí)鐘抖動(dòng)。
例如,當(dāng)模擬輸入為10 kHz,總抖動(dòng)為1 ns 時(shí),SNR 限值為84 dB。
圖9. 采樣時(shí)鐘抖動(dòng)導(dǎo)致的誤差電
數(shù)字輸出開關(guān)導(dǎo)致的電源噪聲應(yīng)與敏感的模擬電源相隔離。分別去耦模擬和數(shù)字電源,密切注意地回流路徑。
高精度SAR ADC 可能對數(shù)字接口上的活動(dòng)很敏感,即使電源適當(dāng)去耦和隔離時(shí)。突發(fā)時(shí)鐘往往優(yōu)于連續(xù)時(shí)鐘。數(shù)據(jù)手冊通常會(huì)列出接口不應(yīng)活動(dòng)的安靜時(shí)間。在較高吞吐速率條件下,可能難以減少這些時(shí)間內(nèi)的數(shù)字活動(dòng),通常為采樣時(shí)刻及出現(xiàn)關(guān)鍵位判斷點(diǎn)時(shí)。
結(jié)論
密切注意數(shù)字活動(dòng),確保SAR ADC 轉(zhuǎn)換有效。數(shù)字活動(dòng)導(dǎo)致的誤差可能使SAR ADC 進(jìn)入未知狀態(tài),導(dǎo)致故障,或者降低性能。希望本文能幫助設(shè)計(jì)師排查根本原因,同時(shí)還能提供解決方案。
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