在不同國家和區(qū)域的白色家電市場中，文化和經(jīng)濟(jì)差異對電機(jī)控制設(shè)計(jì)有很大的影響，這將影響每個(gè)市場所推崇的空調(diào)壓縮機(jī)類型，進(jìn)而影響電機(jī)控制器的設(shè)計(jì)。為幫助空調(diào)OEM商削減總體材料和裝配成本，同時(shí)適應(yīng)不同市場區(qū)域中的文化差異，國際整流器(IR)公司于2006年推出了iMotion控制器IC。除了處理卷軸壓縮機(jī)的穩(wěn)定扭矩負(fù)載外，iMotion控制器IC還能創(chuàng)建比簡單正弦曲線的三個(gè)相位更復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)函數(shù)，從而輕松解決由旋轉(zhuǎn)壓縮機(jī)發(fā)出的振動(dòng)和變化負(fù)載引起的潛在問題。

 

同樣，這些產(chǎn)品還可以應(yīng)用于風(fēng)扇控制。如果空調(diào)要高效地調(diào)整輸出以匹配環(huán)境條件并維持穩(wěn)定的溫度，風(fēng)扇需要像壓縮機(jī)一樣具備可變速度控制功能。研究表明，允許風(fēng)扇和壓縮機(jī)以可變速度運(yùn)行可以使系統(tǒng)的效率有可能再提高40%。另外，控制器必須提供功率因子校正(PFC)，以滿足不同國家的制度要求。

 

圖解：IRMCK171系統(tǒng)框圖
 

 

iMotion “集成設(shè)計(jì)平臺“由數(shù)字控制IC和驅(qū)動(dòng)器IC組成，后者集成了功率開關(guān)所需的IGBT和FET?？刂艻C是一種多內(nèi)核設(shè)計(jì)，其中一面圍繞8051微控制器搭建，主要處理用戶接口。另一面圍繞獲得專利的運(yùn)動(dòng)控制引擎(MCE)搭建，以硬件方式實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜、無傳感器的PMSM-控制算法。
 

內(nèi)核間通過RAM寄存器塊進(jìn)行通信，這些寄存器塊為MCE提供設(shè)置點(diǎn)，并向MCU提供診斷反饋信息。雖然MCU仍以傳統(tǒng)方式編程，但MCE算法是通過使用模擬函數(shù)庫的圖形化拖放方法實(shí)現(xiàn)的。
 

除了MCE外，芯片還集成了一個(gè)被稱為嵌入式模擬信號引擎(ASE)的混合信號模塊。這個(gè)模塊將信號調(diào)節(jié)和使用這些內(nèi)置分流電路的無傳感器電機(jī)控制完美地組合在一起。用硬件實(shí)現(xiàn)MCE可以提供比DSP更快的環(huán)路響應(yīng)，這種響應(yīng)速度足以實(shí)現(xiàn)對風(fēng)扇和壓縮機(jī)電機(jī)的同時(shí)控制。
 

IR公司一直在不斷更新iMotion產(chǎn)品線。公司最近推出了用于電器電機(jī)控制的IRMCK171控制器和IRAM336集成電源模塊(見圖)。 IRMCK171是一種芯片上的電機(jī)控制器。其MCE側(cè)由控制單元、運(yùn)動(dòng)外設(shè)、運(yùn)動(dòng)控制順序器和一個(gè)映射內(nèi)部信號節(jié)點(diǎn)的雙端口RAM組成。 IRMCK171包含一個(gè)與眾不同的單路分流重構(gòu)電路和一個(gè)雙腿分流檢測電路，支持直接分流電阻連接IC。
 

運(yùn)動(dòng)控制可以通過 iMotion的圖形編譯器進(jìn)行編程，這種編譯器已被集成在Matlab/Simulink開發(fā)環(huán)境中。在控制側(cè)，排序、用戶接口、主機(jī)通信和上層控制任務(wù)在8051上實(shí)現(xiàn)。IRMCK171提供32kB的一次性可編程(OTP)程序ROM。IRMCF171開發(fā)芯片包含64kB的閃存。這些芯片全部采用 48引腳的四方扁平封裝(QFP)。