圖1：富士通推出超低功耗16Kb FRAM

便攜式醫(yī)療設(shè)備和便攜式測量設(shè)備使用FRAM有助于延長電池壽命。SON-8封裝使得終端產(chǎn)品更加小型化。這些優(yōu)勢給客戶帶來了便利。

與傳統(tǒng)的非易失性存儲器相比，富士通FRAM的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高速存儲、高耐久性和低功耗等方面。富士通FRAM廣泛應用于需要高可靠性的能量表領(lǐng)域。

富士通帶I2C接口的16Kb FRAM－MB85RC16的一大優(yōu)勢是低功耗。與競爭對手的產(chǎn)品相比，其待機電流和工作電流目前是全世界最低的。尤其是在待機模式下，平均電流僅為0.1uA，對于便攜式測量設(shè)備，待機時間更長，這一特性延長了電池壽命。

由于運行時電流也很小，該產(chǎn)品也適用于需要實時數(shù)據(jù)記錄的可便攜式設(shè)備。與傳統(tǒng)的標準EEPROM相比，燒寫時可降低98%的電流消耗。

圖2：燒寫時可降低98%的電流消耗

為了滿足電池供電的便攜式應用或者移動應用的低功耗要求，富士通開發(fā)了新的小封裝SON-8，作為MB85RC16的標準封裝陣容。

富士通的FRAM產(chǎn)品被廣泛應用于各種先進領(lǐng)域，如計量、工業(yè)設(shè)備和FA設(shè)備。然而對于電池供電的便攜式設(shè)備和移動設(shè)備，其終端產(chǎn)品越來越小型化，占板面積也有限，所以有進一步小型化的要求。

為滿足這一需求，富士通在其超低功耗FRAM－MB85RC16添加了SON-8封裝。與現(xiàn)有的SOP-8封裝相比，SON-8封裝的占板面積減少了80%。封裝尺寸為3mm x 2mm。

圖3：SON-8封裝的占板面積減少了80%

使用帶SON-8封裝的MB85RC16可延長電池壽命，并使最終產(chǎn)品小型化。