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RUBYCON推出1.1mm超薄封裝導電性高分子固態(tài)鋁電解電容

發(fā)布時間:2012-05-31 來源:RUBYCON

產(chǎn)品特點:
  • SLG系列實現(xiàn)1.1mm超薄封裝
  • 可以減少部品的使用數(shù)量,增加P板的貼片密度
  • ESR也非常低達到9mΩ(20℃、100kHz)
應用領域:
  • 筆記本電腦、平板PC

SLG系列超薄導電性高分子固態(tài)鋁電解電容采用高電氣傳導性的導電高分子材料作為電解質(zhì),經(jīng)積壓而成導電性高分子固態(tài)鋁電解電容,是PC-CON(RUBYCON Carlit設計、生產(chǎn))新增加的超薄封裝(1.1mm)產(chǎn)品。

此前的PC-CON通常為7.3mm×4.3mm即7343尺寸(D尺寸)高1.4,而采用高容量的陽極鋁箔、高效率的內(nèi)部構(gòu)造能實現(xiàn)更薄型設計。這種超薄、高容量的產(chǎn)品可以減少部品的使用數(shù)量,增加P板的貼片密度。此外,ESR也非常低達到9mΩ(20℃、100kHz),非常適用于筆記本電腦、平板PC等高性能、薄型化的半導體驅(qū)動電路中使用。
圖1:SLG系列超薄導電性高分子固態(tài)鋁電解電容性能
圖1:SLG系列超薄導電性高分子固態(tài)鋁電解電容性能
圖2:SLG系列與本公司原來產(chǎn)品的對比
圖2:SLG系列與本公司原來產(chǎn)品的對比

2012年5月開始提供樣品,6月開始量產(chǎn)。
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