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比亞迪展出自主設計的多點觸摸控制方案

發(fā)布時間:2010-06-08 來源:電子元件技術網

多點觸摸不是蘋果公司首先應用到手機上的,但是卻是在iPhone之后,多點觸摸才開始受到這么多關注。比亞迪第六事業(yè)部在近日的展會上展出了自主設計的多點觸摸控制方案。

雖然大家對多點觸摸都有所期待,但是多點觸摸目前還面臨應用不足的瓶頸。相對單點觸摸,多點觸摸應用程序開發(fā)更加復雜,現(xiàn)有的支持多點觸摸的程序大多是畫圖,照片縮放,這些應用遠不能體現(xiàn)多點觸摸的特點。如果沒有好的應用程序就勢必會影響多點觸摸的體驗,這樣會妨礙多點觸摸的推廣。比亞迪第六事業(yè)部工程師介紹說,比亞迪第六事業(yè)部現(xiàn)在正在于軟件廠商合作,開發(fā)更加能夠體現(xiàn)多點觸摸優(yōu)勢的應用方案。

比亞迪電阻式多點觸摸方案
圖1:比亞迪電阻式多點觸摸方案

該方案使用的是比亞迪電阻式多點觸摸控制IC BF691X系列。該系列IC支持三點識別,多點和單點可自動檢測,ADC精度有兩個選擇10bit/12bit。

BF6581A是比亞迪展出的一款環(huán)境噪聲抑制芯片,主要用于手機、筆記本電腦和錄音筆等設備。BF6581A支持消除20dB以上噪聲,無指向性要求,支持單麥克風系統(tǒng),采用模擬處理方案,無須占用系統(tǒng)資源,采用QFN-12封裝。

圖2:比亞迪環(huán)境噪聲抑制芯片BF6581A
圖2:比亞迪環(huán)境噪聲抑制芯片BF6581A

圖3:采用ABB最新一代SPT+技術的BYD IGBT模塊
圖3:采用ABB最新一代SPT+技術的BYD IGBT模塊
采用高熱導率陶瓷基板的PFC智能模塊BIPF60030
圖4:采用高熱導率陶瓷基板的PFC智能模塊BIPF60030
 

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