機遇與挑戰(zhàn)：

• 新工藝、新技術的發(fā)展對繼電器技術的發(fā)展起到促進作用
• 微電子技術、電子計算機技術、現(xiàn)代通訊技術、光電子技術以及空間技術的飛速發(fā)展，對繼電器技術提出了新的要求

繼電器的發(fā)展方向：

• 小型化和片狀化
• 組合化和多功能化
• 全固體化
• 高可靠性

隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。

微電子技術、電子計算機技術、現(xiàn)代通訊技術、光電子技術以及空間技術的飛速發(fā)展，對繼電器技術提出了新的要求，新工藝、新技術的發(fā)展無疑對繼電器技術的發(fā)展起到促進作用。

微電子技術和超大規(guī)模IC的飛速發(fā)展對繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封裝的軍用TO－5(8.5×8.5×7.0mm)繼電器，它具有很高的抗振性，可使設備更加可靠；第二是組合化和多功能化，能與IC兼容、可內置放大器，要求靈敏度提高到微瓦級；第三是全固體化。固體繼電器靈敏度高，可防電磁干擾和射頻干擾。

通訊技術的發(fā)展對繼電器的發(fā)展具有深遠的意義。一方面是由于通訊技術的迅速發(fā)展使整個繼電器的應用增加。另一方面，由于光纖將是未來信息社會傳輸的主動脈，在光纖通訊、光傳感、光計算機、光信息處理技術的推動下將出現(xiàn)光纖繼電器、舌簧管光纖開關等新型繼電器。

光電子技術對于繼電器技術將產生巨大的促進作用，為實現(xiàn)光計算機的可靠運行，目前已試制出雙穩(wěn)態(tài)繼電器。

為了提高航空、航天繼電器的可靠性，期望繼電器失效率應由目前的0.1PPM降至0.01PPM；載人空間站則要求達到0.001PPM。耐溫要達到200℃以上，耐振要求高于490m/s，同時應能承受2.32×10(4)C/Kg的α射線輻射。為滿足空間要求，必須加強可靠性研究，并建立專門的高可靠生產線。

新型特殊結構材料、新分子材料、高性能復合材料、光電子材料，還有吸氧磁性材料、感溫磁性材料、非晶體軟磁材料的發(fā)展對研制新型磁保持繼電器、溫度繼電器、電磁繼電器都具有重要的意義，并必將出現(xiàn)新原理、新效應的繼電器。

隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。通訊設備廠家對密集型繼電器的需求更加熱切，日本FujitsuTakamisawa公司生產的一種BA系列超密集信號繼電器的大小只有14.9(W)×7.4(D)×9.7(H)mm，主要用于傳真機和調制解調器，能承受3kV的波動電壓。該公司推出的AS系列表面安裝繼電器的體積僅為14(W)×9(D)×6.5(H)mm。

在功率繼電器領域尤其需要安全可靠的繼電器，如高絕緣性繼電器。日本FujitsuTaKamisawa推出的JV系列功率繼電器內含五個放大器，采用高絕緣性小截面設計，尺寸為17.5(W)×10(D)×12.5(H)mm。由于機芯和外緣之間采用強化絕緣系統(tǒng)，其絕緣性能達到5kV。日本NEC推出的MR82系列功率繼電器的功耗只有200mW。

在繼電器內部裝入各種放大、延時、消觸點抖動、滅弧、遙控、組合邏輯等電路可使其具有更多的功能。隨著SOP技術(SmallOutlinePackage)的突破，生產廠家有可能把越來越多的功能集成到一起。而繼電器與微處理器的組合將具備更廣泛的專門控制功能，從而實現(xiàn)高智能化。

新技術的成群崛起，將促進不同原理、不同性能、不同結構和用途的各類繼電器競相發(fā)展。在科技進步、需求牽引以及敏感、功能材料發(fā)展的推動下，特種繼電器，如溫度、射頻、高壓、高絕緣、低熱電勢以及非電量控制等繼電器的性能將日臻完善。

電磁繼電器(EMR)從最初使用電話繼電器算起，至今已有150多年的歷史了。伴隨著電子工業(yè)的發(fā)展，特別是20世紀70年代初期光耦合技術的突破，使固態(tài)繼電器(SSR，亦稱電子繼電器)異軍突起。同傳統(tǒng)繼電器相比，它具有壽命長、結構簡單、重量輕、性能可靠等優(yōu)點。固態(tài)繼電器沒有機械開關，而且具有諸如與微處理器高度兼容、速度快、抗沖擊、耐振、低漏電等重要特性。同時，由于這種產品沒有機械接點，不產生電磁噪聲，從而不需要附加諸如電阻和電容等元件來保持靜音。而傳統(tǒng)繼電器則需要這些附加元件，因此，傳統(tǒng)繼電器往往笨重而復雜，且成本較高。

今后，小型密封繼電器市場開發(fā)的重點是與IC兼容的TO－5繼電器和1/2晶體罩繼電器。軍用繼電器將加速向工業(yè)/商業(yè)化轉移。美國軍用繼電器約占繼電器總額的20％。通用繼電器市場繼續(xù)向小型、薄型和塑封方向發(fā)展。小型印制板用繼電器仍將是通用繼電器市場發(fā)展的主流產品，固體繼電器將更趨廣泛，價格將繼續(xù)下降，并向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和抗干擾性靠攏。舌簧繼電器市場將繼續(xù)擴大。表面安裝繼電器的應用領域和需求量將呈上升之勢。