-
TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件:越扁平越好
如何設(shè)計(jì)出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一,因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進(jìn)的,TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器
-
無線充電設(shè)計(jì):隨時隨地進(jìn)行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中,然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用,而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此,我們需要開發(fā)出一個能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面,讓我們可以隨時隨地進(jìn)行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
-
TI新型人機(jī)接口器件,支持多達(dá)128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85,可幫助簡化平板電腦設(shè)計(jì)。其中TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機(jī)接口器件,SN65DSI85可在平板電腦、上網(wǎng)本以及移動因特網(wǎng)設(shè)備上支持高達(dá)2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤 控制器 接口 器件
-
基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
IC的集成度越來越高,但唯獨(dú) ESD 防護(hù)功能無法集成,卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護(hù) USB
-
Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術(shù)
近日,Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm,為業(yè)內(nèi)最低;并且壓接插座的針孔型順應(yīng)引腳更小,有效節(jié)省了寶貴的PCB空間,適用于較高密度的電子線路設(shè)計(jì)。
2013-05-20
Molex 存儲器
-
手機(jī)和平板電腦MEMS動作傳感器Top 4供應(yīng)商排名出爐
手機(jī)和平板電腦是目前MEMS動作傳感器主要應(yīng)用市場,去年有四家供應(yīng)商的MEMS動作傳感器出貨額超過1億美元,合計(jì)占84%的市場份額。意法半導(dǎo)體排名第一,其次是日本AKM,第三是博世,最后一名是InvenSense。
2013-05-16
MEMS 動作傳感器
-
今年Q2起多數(shù)半導(dǎo)體元件價格將會上升
半導(dǎo)體元件價格連續(xù)兩年放緩之后,半導(dǎo)體元件的長期前景有望好轉(zhuǎn),未來四年的復(fù)合年度增長率(CAGR)預(yù)計(jì)達(dá)到5.7%。其增長將來自無線市場的消費(fèi)支出增加,以及醫(yī)療、能源和公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。
2013-05-16
半導(dǎo)體 市場 平板電腦
-
可滿足新一代平板電腦充電器需求的15A超級勢壘整流器
近日,Diodes公司新推出一款額定電流值15A的超級勢壘整流器SBR15U50SP5,該整流器采用PowerDI-5封裝,使充電器的設(shè)計(jì)更細(xì)小纖薄。十分適用于新一代智能手機(jī)及平板電腦充電器。
2013-05-14
整流器 充電器 平板電腦
-
ST、英飛凌齊推超結(jié)MOSFET 皆青睞TO247-4封裝技術(shù)
近日,意法半導(dǎo)體(ST)推出首款MDmesh V超結(jié)MOSFET晶體管,擴(kuò)大其高能效功率產(chǎn)品陣容。該產(chǎn)品采用了創(chuàng)新的4針封裝,增加專用控制輸入。新封裝技術(shù)可提高白色家電、電視、個人電腦、電信設(shè)備和服務(wù)器開關(guān)電源等設(shè)備的功率電路能效。
2013-05-11
MOSFET TO247-4封裝 超結(jié)器件 STW57N65M5-4
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC?
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎
- 貿(mào)澤推出針對基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
- 貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
- 東芝推出面向多種車載應(yīng)用3相直流無刷電機(jī)的新款柵極驅(qū)動IC
- 村田開發(fā)兼顧伸縮性和可靠性的“可伸縮電路板”
- 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- Kvaser發(fā)布全新軟件CanKing 7:便捷CAN總線診斷與分析!
- 6秒速測!瑞典森爾(Senseair)高精度酒精檢測儀,守護(hù)公路貨運(yùn)安全,嚴(yán)防酒駕醉駕
- APSME 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會
- 汽車電子展︱AUTO TECH 2025 廣州國際汽車電子技術(shù)展覽會
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall