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羅姆半導(dǎo)體光學(xué)模塊生產(chǎn)本部LED制造部商品企劃組組長吉田晃久先生、羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司設(shè)計(jì)中心副所長水原德健先生與在場(chǎng)的媒體對(duì)新一代LED產(chǎn)品及羅姆半導(dǎo)體概況做了詳細(xì)的分享。
圖1：羅姆半導(dǎo)體光學(xué)模塊生產(chǎn)本部LED制造部商品企劃組組長吉田晃久先生
圖2：羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司設(shè)計(jì)中心副所長水原德健先生
抗硫化無銀LED 是如何制成的?
首先我們先看下以往的鍍銀型產(chǎn)品的硫化照片：
其中硫化氣體由密封樹脂/引線框架界面、引線框架/外殼界面、密封樹脂侵入，可能發(fā)生硫化的位置有4個(gè)位置：
一直以來，存在元件晶片鍵合*2)所用的焊膏部位變黑導(dǎo)致LED發(fā)光強(qiáng)度降低的問題。但是，新開發(fā)LED的結(jié)構(gòu)與部件，羅姆采用從元件到封裝的垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制，芯片鍵合、引線、框架每個(gè)部位均可采取抗硫化措施。
ROHM利用從元件到封裝垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制的優(yōu)勢(shì)，晶片鍵合采用金錫(AuSu)，引線采用金，框架采用金鈀(AuPd)，實(shí)現(xiàn)了完全無銀化，從而使產(chǎn)品同時(shí)具備高亮度與優(yōu)異的抗硫化性能。
ROHM新產(chǎn)品和普通產(chǎn)品對(duì)比如下：
通過對(duì)比得出ROHM新產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)：一是能保持亮度，二保護(hù)芯片鍵合材料不受損壞，三無需其他保護(hù)對(duì)策。
硫化試驗(yàn)條件 ：
硫化試驗(yàn)前后的LED比較結(jié)果：
在硫化試驗(yàn)中，以往使用鍍銀框架及銀漿的產(chǎn)品的光通量在一個(gè)周期(24小時(shí))后為70%，10個(gè)周期后為60%，時(shí)間越長其光通量越低;而新產(chǎn)品可在10個(gè)循環(huán)(240小時(shí))后依然保持幾乎100%的高光通量 。
據(jù)悉SML-Y18U2T初期面向汽車、摩托車等剎車燈，預(yù)計(jì)明年會(huì)得到量產(chǎn)，先行在日本車廠。另外，國內(nèi)工控、室外領(lǐng)域?qū)Υ水a(chǎn)品有很大的需求空間。
ROHM LED的60年發(fā)展歷程，源于獨(dú)有的生產(chǎn)技術(shù)和品質(zhì)管理
時(shí)光飛逝，回望自1958東洋電具制作所的成立(現(xiàn)羅姆半導(dǎo)體)，羅姆半導(dǎo)體已走過了60年的歷史。
羅姆兩大生產(chǎn)基地分別是總部(京都)和靜岡，京都以產(chǎn)芯片為主，一些元件工序、元器件、封裝開發(fā)、生產(chǎn)管理和制造技術(shù)都在京都，這款抗硫化LED即在京東研發(fā)。靜岡生產(chǎn)一些特殊的產(chǎn)品。而封裝有三個(gè)地方，岡山主要擔(dān)負(fù)新產(chǎn)品的生產(chǎn)和生產(chǎn)管理的統(tǒng)籌;組裝工序分布在中國的天津和馬來西亞。芯片，馬來西牙生產(chǎn)。
羅姆LED的優(yōu)勢(shì)源于獨(dú)有生產(chǎn)技術(shù)和品質(zhì)管理，LED的產(chǎn)品特色如下：
小型化：業(yè)界最薄封裝，利用ROHM獨(dú)有的生產(chǎn)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)元件薄型化，通過減少金錢的環(huán)路實(shí)現(xiàn)0.2毫米的業(yè)界最薄高度。
單亮度等級(jí)： 羅姆將ABCD即紅藍(lán)黃白的亮度更細(xì)分化，可從一般市場(chǎng)中的赤橙黃綠青藍(lán)紫細(xì)到17種顏色。
通用色彩：考慮到色覺多樣性，羅姆會(huì)做出特殊的色段供色弱者識(shí)別。
抗硫化產(chǎn)品：3528尺寸的抗硫化性能更加優(yōu)異。
小結(jié)
在未來3-5年，隨著技術(shù)的成熟和成本的下降，LED在通用照明領(lǐng)域市場(chǎng)滲透率將進(jìn)一步提高，并且汽車照明、小間距LED顯示屏等應(yīng)用的繼續(xù)拓展有望迎來LED行業(yè)新一輪爆發(fā)。
羅姆憑借其專注于小型化、薄型化、創(chuàng)新化的產(chǎn)品特點(diǎn)，以及這家公司對(duì)高品質(zhì)的追求和垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制的實(shí)行，必能源源不斷地為市場(chǎng)帶來新的突破。
