雖然中國(guó)已成全球最大的LED應(yīng)用市場(chǎng)，但在高端領(lǐng)域發(fā)展仍然相對(duì)滯后?，F(xiàn)階段，高端LED封裝材料核心技術(shù)基本掌握在歐美企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)企業(yè)大多處于產(chǎn)業(yè)低端，在與國(guó)外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中難以占據(jù)上風(fēng)。而且，一些領(lǐng)域同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，以次充好，惡意降價(jià)等擾亂市場(chǎng)秩序的現(xiàn)象更進(jìn)一步削弱了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，從而限制了國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

 

 

在此境遇下，只有LED封裝技術(shù)能得到不斷發(fā)展，才能相應(yīng)的帶動(dòng)我國(guó)LED中上游企業(yè)的發(fā)展。

 

提及封裝技術(shù)，我們就不得不聊聊倒裝LED技術(shù)。目前，封裝結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變革，越來(lái)越多的LED企業(yè)正在通過(guò)變革封裝形式以提升企業(yè)的生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。其中，倒裝結(jié)構(gòu)封裝形式的優(yōu)勢(shì)較為明顯。

 

據(jù)國(guó)星光電研發(fā)中心主任袁毅凱分析，倒裝結(jié)構(gòu)封裝形式的核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻；2、適合大電流驅(qū)動(dòng)，光效更高；3、優(yōu)越的可靠性，可提高產(chǎn)品壽命，降低產(chǎn)品維護(hù)成本；4、尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配。

 

“隨著市場(chǎng)對(duì)LED光源性能需求逐步增強(qiáng)，大家越來(lái)越追求高品質(zhì)、高光效、高性價(jià)比，而倒裝光源的出現(xiàn)迎合了市場(chǎng)需求，倒裝LED是未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢(shì)。” 立洋股份董事長(zhǎng)屈軍毅如是說(shuō)。

 

 

眾所周知，近幾年來(lái)大家一直拿倒裝與正裝相比較，甚至行業(yè)里頻頻傳出倒裝取代正裝是必然趨勢(shì)，但就目前來(lái)看，市場(chǎng)仍然被正裝所主導(dǎo)。倒裝是否真的能夠取而代之，業(yè)內(nèi)人士看法不一。

 

倒裝較之正裝而言是一種新的封裝結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品完全可以應(yīng)用在家居照明、商業(yè)照明、戶外道路照明、廠礦照明等涉及LED照明的領(lǐng)域。立洋股份副總經(jīng)理尹舜鵬表明，從中長(zhǎng)期看，倒裝將占有絕對(duì)大比例份額的市場(chǎng)，取代正裝成為主流是必然趨勢(shì)。但從目前市場(chǎng)上的反饋信息來(lái)看，倒裝市場(chǎng)的認(rèn)可度還不夠，徹底取代正裝還有很長(zhǎng)的一段路要走。

 

就拿COB產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，倒裝COB與正裝COB的比較從未中斷。兆馳節(jié)能照明副總經(jīng)理鄭海斌認(rèn)為，正裝COB部分產(chǎn)品相對(duì)成熟而且成本已經(jīng)相對(duì)較低，但倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無(wú)金線生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，所以倒裝COB的充分應(yīng)用只是等待市場(chǎng)驗(yàn)證的時(shí)間問(wèn)題。

 

當(dāng)然，也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為倒裝對(duì)比正裝并沒(méi)有太大優(yōu)勢(shì)。因?yàn)榈寡b的二次光學(xué)沒(méi)有正裝好配，亮度不夠高，價(jià)格差別不大等，這些因素都導(dǎo)致倒裝的市場(chǎng)認(rèn)可度不夠高。

 

事實(shí)上，僅就技術(shù)而言，倒裝的確解決了不少問(wèn)題。例如，倒裝芯片無(wú)金線封裝解決了因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍等問(wèn)題；倒裝焊技術(shù)提高散熱能力，提高產(chǎn)品大電流沖擊的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品壽命；倒裝安裝使用過(guò)程更加快捷方便，避免安裝造成的品質(zhì)問(wèn)題或隱患等?；蛟S，隨著倒裝技術(shù)的的不斷發(fā)展，在不久的將來(lái)，倒裝市場(chǎng)也將日益明朗。

 

 

任何市場(chǎng)都需要培養(yǎng)，終端用戶在專業(yè)度和對(duì)新產(chǎn)品信任感上都需要時(shí)間維度來(lái)檢驗(yàn)。某種程度來(lái)說(shuō)，倒裝產(chǎn)品在生產(chǎn)工藝、制造成本、產(chǎn)品光效、宣傳力度上仍需花費(fèi)更多的精力。

 

“盡管倒裝LED技術(shù)逐漸受到行業(yè)追捧，但也有不少封裝廠商出于對(duì)設(shè)備資金的投入、技術(shù)攻關(guān)、市場(chǎng)接受度等方面的考量，仍然保持觀望態(tài)度。時(shí)下，只有中大規(guī)模的封裝廠商在介入布局。”尹舜鵬告訴高工LED。

 

不得不說(shuō)，由于封裝廠商所持態(tài)度使得倒裝LED的普及面臨不小的挑戰(zhàn)。對(duì)于倒裝LED的普及，袁毅凱認(rèn)為主要存在以下3個(gè)方面的難點(diǎn)：

 

一、封裝工藝的局限性。芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過(guò)程中，若工藝處理不當(dāng)，則容易造成較大應(yīng)力損傷；

 

二、倒裝技術(shù)目前在大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢(shì)更大，在中小功率的應(yīng)用上，成本競(jìng)爭(zhēng)力還不是很強(qiáng)；

 

三、倒裝對(duì)設(shè)備要求更高，設(shè)備購(gòu)置成本高，工藝復(fù)雜，成品不良率也高。

 

中昊光電總經(jīng)理王孟源補(bǔ)充道，倒裝產(chǎn)品成本偏高，光通量偏低；而且正裝技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，倒裝工藝控制難度大，容易出現(xiàn)個(gè)別位置空洞率大的問(wèn)題。

 

鑒于以上種種難題，倒裝LED距離普及仍有很長(zhǎng)一段路要走。

 

 

目前，雖然倒裝LED的普及還比較困難，但仍有不少封裝企業(yè)在該技術(shù)領(lǐng)域刻苦鉆研，為推進(jìn)倒裝封裝技術(shù)的發(fā)展盡一份力。

 

國(guó)星光電作為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)行倒裝封裝工藝研究的企業(yè)之一，通過(guò)幾年的積累，已經(jīng)形成穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝，提升成品率，降低生產(chǎn)成本，形成一系列優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品；另外上游公司國(guó)星半導(dǎo)體推出不同尺寸、功率倒裝芯片，已經(jīng)批量供貨。接下來(lái)，國(guó)星光電將攜手國(guó)星半導(dǎo)體，加大倒裝芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是開(kāi)發(fā)極小功率芯片，力爭(zhēng)在國(guó)星光電龍頭產(chǎn)品RGB上有重大突破。

 

而針對(duì)倒裝產(chǎn)品存在的難點(diǎn)，立洋股份和國(guó)內(nèi)外品牌芯片廠商合作，選用性能更優(yōu)質(zhì)、尺寸規(guī)格更好的倒裝芯片，進(jìn)一步提升倒裝產(chǎn)品的光效和穩(wěn)定性；同時(shí)，通過(guò)采用專業(yè)的倒裝生產(chǎn)設(shè)備，并采用3D錫膏印刷、共晶等工藝，徹底改善傳統(tǒng)焊接工藝弊端，保證了死燈率和產(chǎn)品穩(wěn)定性；通過(guò)將全球領(lǐng)先的X-RAY空洞率檢測(cè)設(shè)備導(dǎo)入生產(chǎn)線，極大地保證了產(chǎn)品品質(zhì)。另外，通過(guò)進(jìn)行專業(yè)的倒裝技術(shù)培訓(xùn)，對(duì)內(nèi)強(qiáng)化銷售團(tuán)隊(duì)的專業(yè)技能，對(duì)外積極引導(dǎo)客戶，加深其對(duì)倒裝產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)和接受度。

 

中昊光電作為半導(dǎo)體照明領(lǐng)域高質(zhì)量光源制造商，會(huì)根據(jù)不同的客戶需求選擇不同的芯片配置來(lái)滿足客戶需求，同時(shí)通過(guò)工藝改善來(lái)提升產(chǎn)品的光通量；另外，通過(guò)先進(jìn)的印刷設(shè)備及配套來(lái)提升錫膏精度，保證錫膏的均勻性以及完善回流焊工藝來(lái)保證產(chǎn)品的空洞率，保證產(chǎn)品可靠性。

 

當(dāng)然，為倒裝技術(shù)革新奮斗的企業(yè)還有很多。相信在這些企業(yè)的共同努力下，倒裝技術(shù)的“春天”已不遠(yuǎn)。