你所不知道的倒裝共晶LED技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2014-07-07 責(zé)任編輯:echotang
【導(dǎo)讀】什么是倒裝共晶LED技術(shù)?與傳統(tǒng)的分裝技術(shù)有什么差別?倒裝共晶技術(shù)起源于何時(shí),至今發(fā)展?fàn)顩r如何?帶著這些疑問(wèn)我們來(lái)詳談倒裝共晶LED技術(shù)。
近期,媒體多有報(bào)道關(guān)于倒裝共晶Flip Chip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術(shù),大有革“傳統(tǒng)封裝”之命的趨勢(shì)。實(shí)際上,倒裝共晶技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)由來(lái)已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED領(lǐng)域,其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)展,并且向芯片級(jí)封裝滲透,產(chǎn)生了免封裝的概念。
倒裝結(jié)構(gòu),光從藍(lán)寶石襯底取出,不必從電流擴(kuò)散層取出,不透光的電流擴(kuò)散層可以加厚,增加電流密度。晶粒底部采用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作接觸面鍍層,晶???a target="_blank" style="text-decoration:none;" >焊接于鍍有金或銀的基板上。當(dāng)基板被加熱至適合的共晶溫度時(shí),金或銀元素滲透到金錫合金層,共晶層固化并將LED焊于基板上,打破從芯片到基板的散熱系統(tǒng)中的熱瓶頸,提升LED壽命。倒裝共晶LED技術(shù)改善了金線虛焊、耐大電流能力不足、封裝硅膠熱脹冷縮造成金線斷裂、制程中金線影響良率等問(wèn)題。
大電流驅(qū)動(dòng)優(yōu)異的散熱特性在大功率器件才能表現(xiàn)出其優(yōu)勢(shì)。Droop效應(yīng)的存在,隨著電流的加大,LED出光效率就會(huì)下降,并且下降得厲害。大功率器件主要應(yīng)用于路燈、隧道燈以及工礦燈等高功率領(lǐng)域,對(duì)光效均有較高的要求,如1-3W的器件,電流可通1000mA。實(shí)際為了光效的需求,大多使用范圍在350mA。此外,LED驅(qū)動(dòng)電源基于轉(zhuǎn)換效率和成本的考慮,傾向于小電流和高電壓,這與倒裝共晶代表的大電流、低電壓驅(qū)動(dòng)方式背道相向。目前,倒裝共晶技術(shù)涉及昂貴生產(chǎn)設(shè)備和材料使得其成本偏高,性價(jià)比優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)不出來(lái)。倒裝LED技術(shù)問(wèn)世市場(chǎng)已久,但受限于諸多原因,遲遲無(wú)法普及。
目前市場(chǎng)上,倒裝共晶的產(chǎn)品以國(guó)際大廠為主,CREE XLamp XT-E、Philips Lumileds LUXEON-T系列器件,臺(tái)灣新世紀(jì)光電推出了AT。國(guó)星光電自2010以來(lái),一直從事于倒裝共晶技術(shù)的研究,批量生產(chǎn)的陶瓷共晶3535器件已經(jīng)達(dá)到了140lm/w水平,成為國(guó)內(nèi)少數(shù)幾個(gè)掌握該技術(shù)的企業(yè)。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,倒裝共晶LED技術(shù)備受照明市場(chǎng)關(guān)注,隨著大批LED廠商涌入倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域,在成本和技術(shù)方面,將加快其在半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書:滿足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
單向可控硅
刀開(kāi)關(guān)
等離子顯示屏
低頻電感
低通濾波器
低音炮電路
滌綸電容
點(diǎn)膠設(shè)備
電池
電池管理系統(tǒng)
電磁蜂鳴器
電磁兼容
電磁爐危害
電動(dòng)車
電動(dòng)工具
電動(dòng)汽車
電感
電工電路
電機(jī)控制
電解電容
電纜連接器
電力電子
電力繼電器
電力線通信
電流保險(xiǎn)絲
電流表
電流傳感器
電流互感器
電路保護(hù)
電路圖