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2012——LED封裝那點(diǎn)事

發(fā)布時(shí)間:2012-05-15

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競(jìng)爭(zhēng)將在第一陣營(yíng)和封裝上市公司之間展開
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過了全國(guó)的三分之二
  • LED封裝企業(yè)數(shù)量約占全國(guó)LED封裝企業(yè)總量的68%
   
導(dǎo)讀: 鑒于2012國(guó)內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng),更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場(chǎng)份額,以避免產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的階段性困局。2012年,LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競(jìng)爭(zhēng)將在第一陣營(yíng)和封裝上市公司之間展開,目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開布局合作,誰主沉浮?將在2013年有所顯現(xiàn)。

隨著近些年中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的日益顯現(xiàn),中國(guó)大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國(guó)內(nèi)LED封裝中心主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和福建等地區(qū)。珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過了全國(guó)的三分之二,約占全國(guó)LED封裝企業(yè)總量的68%。正因如此,國(guó)內(nèi)企業(yè)也許嘗到甜頭,紛紛一擁而上,早就了LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩等諸多問題。雖從產(chǎn)能上看,大陸封裝企業(yè)仍與臺(tái)灣企業(yè)有著較大差距,但大陸封裝企業(yè)的份額在不斷上升。在國(guó)際LED封裝企業(yè)營(yíng)收呈下降趨勢(shì)的同時(shí),國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的營(yíng)收卻保持著20%~30%的增長(zhǎng)。

通過資本市場(chǎng)求庇護(hù)

截至2012年1月底,除國(guó)星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤(rùn)科技、聚飛光電、長(zhǎng)方半導(dǎo)體等7家封裝上市公司外,2012年2月1日,證監(jiān)會(huì)公布共計(jì)了515家IPO申請(qǐng)?jiān)趯徠髽I(yè)名單,至少有9家LED企業(yè)正排隊(duì)等待上市。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前積極從事股權(quán)體制改革的LED企業(yè)在40-60家,其中不乏LED封裝企業(yè),預(yù)計(jì)2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO,年底上市交易的LED行業(yè)個(gè)股將超過20家。

2012年,國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)的助力下,產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放,競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇,最先被末位淘汰的是一批技術(shù)、市場(chǎng)能力偏弱的中小封裝廠。目前國(guó)內(nèi)有1200-1500家封裝企業(yè),年銷售額在1億元以上的第一陣營(yíng)有40多家,銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營(yíng)企業(yè)不到400家,占比30%左右,大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺(tái)灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠(yuǎn)。

Green Lighting Shanghai組委會(huì)負(fù)責(zé)人表示:鑒于2012國(guó)內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng),更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場(chǎng)份額,以避免產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的階段性困局。2012年,LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競(jìng)爭(zhēng)將在第一陣營(yíng)和封裝上市公司之間展開,目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開布局合作,誰主沉???將在2013年有所顯現(xiàn)。

LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢(shì)

硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注,是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng),因此功率可做得更大,Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED,它目前存在的主要問題是良率還較低,導(dǎo)致成本還偏高。硅襯底的技術(shù)其實(shí)發(fā)展得蠻早,但是一直沒有發(fā)展起來,主要是因?yàn)橛幸韵聨讉€(gè)重要問題:一是硅的缺陷比較多,它的發(fā)光效率比較差。二是用硅做外延成長(zhǎng)時(shí),由于硅本身會(huì)吸收光線,因此必須把硅拿掉,用別的基材(不管是用金屬還是其他基材)來做光源的承載體。這里必須做一個(gè)基板的轉(zhuǎn)換,這個(gè)工藝本身并非那么容易。而且,當(dāng)你增加一道工藝將硅襯底換成別的襯底時(shí),基本上使用硅的好處就沒有了。而用藍(lán)寶石做襯底不需要另換基板,制造工藝簡(jiǎn)單,隨著藍(lán)寶石成本的不斷下降,硅的低成本優(yōu)勢(shì)將變得不明顯。

COB光源生產(chǎn)成本相對(duì)較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性,易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì),是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失,因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡(jiǎn)單許多,且可避掉復(fù)雜工藝,使得量產(chǎn)可行性大幅提升,加上后端芯片工藝輔助,搭配上eutectic固晶方式,大大簡(jiǎn)化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門坎,在未來節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下,覆晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。

高壓LED的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓產(chǎn)品的問世,就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題,并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本,使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下,都能得到快速且方便的應(yīng)用。高壓LED是我們幫助業(yè)界解決散熱和光效難題的最新嘗試,目前主要針對(duì)照明市場(chǎng)開發(fā)50V左右和70V左右的兩種高壓1WLED。這使得客戶可通過不同的排列組合搭配輕易滿足220V或110V市電的要求。我們根據(jù)電路控制設(shè)計(jì)專家和芯片設(shè)計(jì)專家的意見,設(shè)定了這兩種電壓區(qū)間的LED,使之與市電最容易匹配,這是我們目前主推的,也是我們最先提出來的,很多廠家在跟隨。目前Cree和Osram也在做高壓LED,國(guó)內(nèi)也有2到3家在做。我們目前有一些使用高壓LED的球泡燈案例,且已經(jīng)有成品在市場(chǎng)中進(jìn)行銷售。國(guó)際知名的一些燈泡廠商都在使用我們的產(chǎn)品。產(chǎn)品升級(jí),售價(jià)逐級(jí)下調(diào)。

2012年,LED封裝產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在LED背光和LED照明兩個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)。2012年市場(chǎng)上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域,(5630)產(chǎn)品在價(jià)格下降至一定幅度后,未來于LED照明市場(chǎng)的應(yīng)用比重將逐漸增加,預(yù)計(jì)將會(huì)向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場(chǎng)的應(yīng)用。大量規(guī)格化則是耗損的問題,并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本。當(dāng)前,電視背光(5630)跌幅約4%,(7030)在沒有量產(chǎn)的情況下,平均報(bào)價(jià)看來并不是很有競(jìng)爭(zhēng)力,但如果順利量產(chǎn)后,預(yù)計(jì)到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦(NB)應(yīng)用崛起,使得高亮度0.8tLED最大降幅達(dá)8%;手機(jī)部分,由于規(guī)格逐漸成熟,因此價(jià)格降幅約為5~6%;大功率LED部分,廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉,整體而言平均報(bào)價(jià)跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產(chǎn)品,已經(jīng)有品牌廠導(dǎo)入高電流驅(qū)動(dòng)3014封裝體,可減少約一半的LED使用數(shù)量;由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟,且報(bào)價(jià)跌幅已大,使得越來越多照明應(yīng)用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈,預(yù)估2012上半年報(bào)價(jià)跌幅在10%左右。

至于LED球泡燈何時(shí)能真正起量上行,明年應(yīng)該是個(gè)比較特別的時(shí)間點(diǎn)。很多預(yù)測(cè)都表示在2013或2014年LED照明會(huì)出現(xiàn)大幅上漲,但也有人說要等到2015年。但根據(jù)最近的觀察來看,由于供需不穩(wěn)定,背光需求量的下降,以及歐美市場(chǎng)不穩(wěn)定,LED降價(jià)速度又比較快,預(yù)計(jì)這些因素將刺激LED照明市場(chǎng)提前起量。當(dāng)年第一顆節(jié)能燈泡的價(jià)格大概是20-30美元左右,現(xiàn)在已降到2-3美金。現(xiàn)在的LED照明燈泡可能也會(huì)走差不多的一條路,現(xiàn)在LED節(jié)能燈泡得價(jià)格已從最初的50美金左右降到現(xiàn)在不到20美金。預(yù)計(jì)2012年第三或第四季度,最晚2013年初就能看到LED照明市場(chǎng)的起量?,F(xiàn)在很多做節(jié)能燈的廠家都在做LED燈具,但是我們要看到,LED燈具價(jià)格從30美金降到10美金,很多成本要被壓縮,所以我們現(xiàn)在關(guān)心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的燈泡來講,2011年我們封裝完成后大概平均是1美金200流明(業(yè)內(nèi)的平均水平是160-180流明左右),最好的可以做到250流明,2012年初計(jì)劃做到300、400流明,LED球泡燈的價(jià)格屆時(shí)也會(huì)同步下降。最近主流的0.5W和1W 的LED的價(jià)格降得比較快,2011年第四季度下降了5-10%,2011全年降幅接近40-50%。預(yù)計(jì)2012年這個(gè)速度將會(huì)趨緩,因?yàn)楦吖β蔐ED還是有一定的技術(shù)門檻和成本,因此估計(jì)2012年全年其價(jià)格將會(huì)下降20-30%。
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