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今明兩年全球半導(dǎo)體市場將均呈增勢

發(fā)布時間:2011-10-14 來源:維庫電子市場網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 智能型行動裝置成長帶動全球半導(dǎo)體市場成長
  • 今明兩年全球半導(dǎo)體市場將均呈增勢

市場數(shù)據(jù):

  • 2011年全球半導(dǎo)體市場仍可望有4.2%的成長
  • 預(yù)計2012年全球半導(dǎo)體市場可再取得4.1%的成長


資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC )表示,在智能型行動裝置的成長帶動下,2011年全球半導(dǎo)體市場仍可望有4.2%的成長,而預(yù)計2012年全球半導(dǎo)體市場可再取得4.1%的成長。

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估將較2010年衰退6.2%,達(dá)新臺幣1.52兆元。資策會MIC副主任洪春暉表示,衰退主因在于匯率變動、IC設(shè)計成長趨緩與存儲器產(chǎn)業(yè)衰退的影響。在IC設(shè)計方面,由于我國業(yè)者在智能型行動裝置應(yīng)用IC新產(chǎn)品推出進(jìn)度相對落后,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)缺乏明顯成長動力,2011年產(chǎn)值達(dá)新臺幣4,106億元,較2010年衰退7.4%。

在晶圓代工方面,業(yè)者先遭遇東日本震災(zāi),后遇歐債等外部不確定性因素影響,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)景氣波動異常,然而在客戶高階制程比重提升下,2011年第三季營運(yùn)可望有超乎預(yù)期的表現(xiàn),使2011年產(chǎn)值仍可望較2010年持平至小幅成長,達(dá)新臺幣5,439億元。

臺灣存儲器業(yè)者則因DRAM跌價而持續(xù)受創(chuàng),又因減產(chǎn)或轉(zhuǎn)型之影響,使得產(chǎn)值快速下滑。在封裝測試方面,受到東日本311地震影響,打亂半導(dǎo)體供應(yīng)鏈秩序,使得封測 廠第二、三季的營收與IC制造營收出現(xiàn)不同調(diào)的特殊現(xiàn)象。整體而言,2011年我國IC封測業(yè)產(chǎn)值仍可達(dá)到新臺幣3,679億元,較2010年成長4.6%。

展望2012年,資策會MIC認(rèn)為臺灣半導(dǎo)體除存儲器產(chǎn)業(yè)外,各次領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的展望仍屬正向,但在歐美債務(wù)危機(jī)沖擊未明下,保守估計年成長率約為2.7%,整體產(chǎn)值約為新臺幣1.56兆元。在IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)方面,我國業(yè)者可望在低價智能型行動電話市場有所斬獲,重拾成長動能。

在晶圓代工方面,隨著領(lǐng)先業(yè)者22nm產(chǎn)能逐漸開出,高階制程比重可望成長,臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2012年應(yīng)可優(yōu)于全球半導(dǎo)體平均表現(xiàn)。臺灣存儲器業(yè)者,尤其 DRAM 產(chǎn)品,仍受限于產(chǎn)品規(guī)格不夠競爭力,恐持續(xù)導(dǎo)致相關(guān)業(yè)者轉(zhuǎn)型或減產(chǎn),將讓臺灣存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)下滑。

在封裝測試方面,主要的成長動能將來自歐美日國際整合大廠(IDM)的釋單與新興國家的消費(fèi)需求,不過DRAM的減產(chǎn)效應(yīng)將減低成長動能,另外,金價的波動將對封測業(yè)者的經(jīng)營與獲利能力造成影響,值得持續(xù)觀察。

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