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三星夏普率先量產(chǎn)氧化物TFT

發(fā)布時間:2011-06-30 來源:電子產(chǎn)品世界

機遇與挑戰(zhàn):

  • 氧化物TFT有機會成為次世代TFT制程
  • 夏普與三星計劃量產(chǎn)氧化物TFT


IGZO為InGaZnO (銦鎵鋅氧化物)的縮寫,系備受關(guān)注的次世代TFT技術(shù),屬氧化物TFT (Oxide TFT)的一種。DIGITIMES Research分析,與非晶硅(a-Si)TFT相較,氧化物TFT不僅電子移動度較高,且在TFT一致性、制造成本與制程溫度,亦均與非晶硅TFT同水平,有機會成為次世代TFT制程。

氧化物TFT技術(shù)最早系由日本細野秀雄教授于1995年首次發(fā)表,而2004年由細野秀雄教授帶領的日本東京大學研究團隊,又發(fā)表采用IGZO薄膜制作的TFT元件,其后,南韓、日本與臺灣相關(guān)廠商自2006年起陸續(xù)發(fā)表采氧化物半導體的試制品。

依全球FPD廠商于氧化物TFT技術(shù)發(fā)展動向來看,其應用面涵蓋3D TV面板、可撓式顯示器、透明顯示器、超大尺寸電視數(shù)位信息顯示器等應用領域。

而在韓國與日本主要LCD面板廠中,以三星與夏普啟用氧化物TFT產(chǎn)線量產(chǎn)腳步將較快,其中,DIGITIMES Research說明,三星運用氧化物TFT技術(shù),主要在使3D TV面板達到UD級高分辨率與480Hz高倍速驅(qū)動,其計劃最快于2012年推出采該面板的3D TV新品,依此來看,三星啟用氧化物TFT產(chǎn)線量產(chǎn)的時間,應將落在2011年下半至2012年之間。

至于夏普啟用氧化物TFT產(chǎn)線量產(chǎn)的時間,則可能落在2011年底,而相較于三星以氧化物TFT發(fā)展次世代3D TV,夏普則將優(yōu)先供應平板裝置與智能型手機用途,于此背景下,2012年LCD制程可望邁入新階段。

 

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