機遇與挑戰(zhàn)：

• 軟板業(yè)第3季營收及獲利達到顛峰
• 第4季業(yè)績將下滑
• 業(yè)者間迎接明年榮景積極展開準備
• 軟板業(yè)將增擴廠

市場數(shù)據(jù)：

• 旭軟產(chǎn)能足以支持單月1.5億元的營收

智能型手機、平板計算機及觸控面板對于軟板需求的提振效應顯現(xiàn)，軟板業(yè)在今年第3季的營收及獲利達到顛峰;而第4季業(yè)績雖將因旺季已過而將下滑，不過，業(yè)者間對迎接明年的榮景積極展開準備，包括臺虹、臺郡、旭軟及嘉聯(lián)益都有擴廠的動作。

其中，旭軟電子對于制程的去瓶頸工作已大致完成，旭軟電子主管說，目前旭軟的產(chǎn)能已足以支持單月1.5億元的營收。

2010年1-3季每股稅后盈余3.23元的軟板廠臺郡科技董事會決議將辦理現(xiàn)增及發(fā)行CB籌資案，其中以發(fā)行CB達8億元;加上1.11億元股本的現(xiàn)增案募集約5億元資金，合計募集資金達13億元;臺郡科技主管指出，此一資金募集案將在11月底前向證期局送件。

臺郡科技計劃所募集的資金將用于充實營運資金、償還銀行借款以及轉投資大陸昆山廠，其中預計對昆山廠增資600萬美元，將用于興建新廠區(qū)，主要以擴充以后段組裝生產(chǎn)線為主。另外，高雄廠也將會持續(xù)進行擴充，將以前段制程為主。臺郡科技目前的營運上，在軟板空板的營收比重約60%，SMT的代工組裝比重則已提升到40%。

而FCCL廠臺虹科技決議以辦理現(xiàn)金增資及發(fā)行國內(nèi)可轉換公司債的市場籌資計劃，臺虹此一市場籌資計劃預計在20101年第4季完成，同時，其中的發(fā)行4億元CB案將會先于現(xiàn)增辦理。臺虹科技4億元的CB募集案并已完成。

而嘉聯(lián)益在第3季的營收同創(chuàng)新高，公司對于自動化生產(chǎn)的投資已加碼達10億元。