機遇與挑戰(zhàn)：

• SMD LED市場增速不斷加快
• SMD LED強大的下游需求支撐
• SMD LED將是未來市場的主力光源之一

市場數(shù)據(jù)：

• 2008年的SMD LED收入增長僅為5%至10%
• 到2010年,SMD LED及功率LED將占據(jù)封裝市場總產(chǎn)值的80%

隨著近年來市場對于SMD LED未來地位的良好預(yù)期，市場持續(xù)呈現(xiàn)出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。受益于SMD產(chǎn)品比其他型LED產(chǎn)品在上游芯片端擁有很大的亮度提升和成本下降空間,在下游應(yīng)用端擁有更大的市場需求，特別是在2009年開始的大尺寸LED背光和LED照明需求持續(xù)增長的引爆下，GLII預(yù)估未來2-3年全球SMD產(chǎn)品需求將大幅攀升。

SMD LED市場增速不斷加快

過去五年里,當(dāng)整個LED行業(yè)的產(chǎn)量和銷售分別提高了30%和20%時,SMD LED的市場份額卻僅占中國LED封裝業(yè)的一小部分。2007年的銷售額僅占全部LED器件的10%至15%。SMD LED產(chǎn)業(yè)的增長相對整個行業(yè)來說十分緩慢,2008年的SMD LED收入增長僅為5%至10%。

但隨著我國各大廠商自主創(chuàng)新和商業(yè)策略的改變,到2009年,我國已有MOCVD設(shè)備153臺,芯片產(chǎn)量較2008年增長25%,達23億元,封裝產(chǎn)值達到204億元。功率LED和SMD LED增長較快。2010年預(yù)計能增至280億元。

據(jù)調(diào)研機構(gòu)isuppli預(yù)測,2006年-2012年,全球LED市場銷售額復(fù)合增長率約為14.6%,受中大尺寸LCD背光源、汽車照明及通用照明等新興領(lǐng)域的拉動,預(yù)計到2012年,LED市場規(guī)模將達到123億美元。就LED封裝產(chǎn)業(yè)而言,據(jù)臺灣光電科技工業(yè)協(xié)進會(pida)預(yù)計,2005年-2010年,全球led封裝總產(chǎn)值年均復(fù)合增長率(cagr)為13.6%,到2010年,全球LED封裝市場總產(chǎn)值將達到115.83億美元,其中SMD LED及功率LED將占據(jù)80%的產(chǎn)值。

SMD LED強大的下游需求支撐

隨著LED大尺寸背光需求快速升溫,市場調(diào)研機構(gòu)對LED滲透率的預(yù)測不斷刷新新高。2010年全球LED需求可望年成長達4成,相較于2008年手機背光應(yīng)用占整體市場比重達4成,2013年大尺寸背光將大幅成長至5成,手機背光比重縮小至11%,而桌上型背光需求將是手機市場的6~7倍大,另外照明應(yīng)用的比重將成長至16%,背光與照明將是未來主要成長市場。

以全球手機約13.5億臺規(guī)模計算,白光LED需求量全年達到135億顆,若桌上型背光市場滲透率也達到100%,則NB需求量1年將需要60億顆白光LED、液晶監(jiān)視器的白光需求量達到115億顆、液晶電視(LCD TV)則要716億顆,其中光是液晶電視的白光LED需求量就是5.3個手機市場的規(guī)模,市場大餅將帶動LED產(chǎn)業(yè)進入爆發(fā)成長。

在2009年無論是三星,LG,瑞軒,夏普,松下等國際大廠,還是國內(nèi)的海信,TCL,創(chuàng)維,同方等國內(nèi)廠商,都紛紛推出各種尺寸的LED背光電視,提升搭載LED背光機種的比重。據(jù)專家預(yù)測,以三星為先驅(qū)帶起來的大尺寸電視背光源運用,年初的滲透率僅有零,2009年滲透率不到4%,明年預(yù)估可達10%,2012年時可達40%,2013年大尺寸背光將占全球LED應(yīng)用市場比重達到50%。

此外,在新市場、新應(yīng)用推升下,以及LED照明檢測標(biāo)準(zhǔn)在2010年初的拍板定案,LED照明市場2010年成長幅度可觀。預(yù)估從2007~2012年,全球LED照明市場年復(fù)合成長率將達28.5%,2012年全球LED照明市場規(guī)模達52.9億美元。而根據(jù)飛利浦的預(yù)測,2020年LED照明將占全體照明市場的90%,傳統(tǒng)普通照明只剩下10%的市場占有率。

SMD LED生產(chǎn)成本及產(chǎn)能優(yōu)勢

SMD產(chǎn)品相比其他類型LED器件,具有光效高,成本低,生產(chǎn)速度快的優(yōu)勢。因為SMD產(chǎn)品由低電流驅(qū)動,光效可達110-120流明每瓦,成本比大功率LED要低很多。而同時在封裝速度上一臺機器一天可封20多萬顆SMD產(chǎn)品,可比其他類型的LED產(chǎn)品多6-7萬顆。[page]

臺灣封裝第一大廠億光2010年LED TV背光源出貨大幅放量,已接到LG、三星、瑞軒等大廠訂單,初步規(guī)劃,SMD月產(chǎn)能將從10億顆倍增至20億顆。另一大廠東貝目前SMD月產(chǎn)能為4億顆,2010年也是鎖定擴充大尺寸背光用SMD封裝產(chǎn)能,SMD月產(chǎn)能將達到6億顆至8億顆,而宏齊以及佰鴻也都有擴產(chǎn)計劃。2010年臺廠SMD產(chǎn)能成長至少5成至1倍。

據(jù)中國國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2009年我國LED封裝產(chǎn)值達到204億元,較2008年的185億元增長10%;產(chǎn)量則由2008年的940億只增加10%,達到1056億只,其中SMD LED占10%,約100億只。國星光電以SMD月產(chǎn)能2億顆位居國內(nèi)市場第一位,占據(jù)接近30%左右的市場份額。國星光電的主要產(chǎn)品以藍光為主,適用于手機、家電領(lǐng)域應(yīng)用。九洲光電以1億顆左右的月產(chǎn)能位居第二位,其產(chǎn)品目前主要以照明用為主,大部分產(chǎn)能是用于自身下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求。位居國內(nèi)市場第三位,深圳地區(qū)第一位的瑞豐光電,雖然目前月產(chǎn)能只有九洲的一半,但是大部分產(chǎn)品都用于手機、PDA按鍵開關(guān)、中大尺寸背光源、汽車音響、儀器儀表的指示盤等中高端產(chǎn)品領(lǐng)域,重點集中在全彩色產(chǎn)品領(lǐng)域,尤其是在中大尺寸背光源,汽車電子背光領(lǐng)域在國內(nèi)市場占有率排名第一,其中中大尺寸背光源的SMD LED2009年供貨量為77KK,2010年上半年為96KK,是國內(nèi)目前唯一成功量產(chǎn)并接獲電視廠商大單的封裝廠商。

SMD LED將是未來市場的主力光源之一

目前SMD的亮度提升速度非?？?2009年用于3528貼片式LED的芯片已經(jīng)達到7流明以上,今后可能會提高到10流明,未來還將有很大的提升空間。3528貼片式LED出光呈圓形且發(fā)光均勻,適合用于照明,發(fā)光面積大;3020貼片式LED出光呈現(xiàn)長方形,是當(dāng)前用于背光的主要光源。因用于背光的3020貼片式LED與用于照明的3528貼片式LED偏重的白光色系不一樣,且目前3020貼片式LED的產(chǎn)能主要供應(yīng)設(shè)備和面板廠商,沒有多余的產(chǎn)能來滿足照明市場的需求,加上3528一直是用于輔助照明市場,市場比較習(xí)慣,所以3528貼片式LED將是未來照明市場的主要光源。

隨著市場競爭的激烈程度不斷加劇,客戶對LED產(chǎn)品的要求也越來越多,國內(nèi)供應(yīng)商也不斷提高產(chǎn)品性能,來滿足客戶的需求。首先,客戶對產(chǎn)品的顏色及亮度的要求越來越高,要求顏色和亮度具有整體的均勻度。“產(chǎn)品的均勻度受很多參數(shù)的影響,如電壓、光長和波長等,通過控制這三個參數(shù)可以保證產(chǎn)品的整體均勻度。”瑞豐光電的總經(jīng)理龔偉斌指出,“這些參數(shù)主要是靠生產(chǎn)設(shè)備來保證的。”目前國內(nèi)廠商如佛山國星、深圳瑞豐等的生產(chǎn)設(shè)備大多是從國外進口的,以日本設(shè)備為主。

其次,客戶對于顏色的一致性要求也越來越嚴(yán)格,這要通過保持技術(shù)參數(shù)的一致性來控制。拿藍色LED來說,有深藍與淺藍色之分,以前客戶都是通過目視來檢查,現(xiàn)在很多客戶都開始采用設(shè)備檢查。供應(yīng)商通過控制工料來源和芯片的來源來控制顏色的一致性。產(chǎn)品顏色的一致性可以為廠商提供產(chǎn)品設(shè)計的便利,確保器件具有互換性。

國內(nèi)的供應(yīng)商正不斷的改進,力圖做的更好。他們十分注重新產(chǎn)品的開發(fā),不斷推出新產(chǎn)品。復(fù)旦大學(xué)教授方志烈近日表示,從前幾年完成的技術(shù)指標(biāo)情況看,半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展,比原計劃快得多。發(fā)光效率Ф5LED已達2491m/W,功率LED已達208lm/W,市場產(chǎn)品功率LED也已達130lm/W。國際半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場穩(wěn)步發(fā)展,國內(nèi)則快速發(fā)展。

隨著LED封裝技術(shù)的日漸成熟,供應(yīng)商開始不斷提高產(chǎn)品研發(fā)能力以提高市場競爭力。越來越多的企業(yè)渴望獲得內(nèi)部研發(fā)的技術(shù)和加工專利權(quán),從而減少專利許可上的花費,同時等待著一些海外專利的失效,包括由歐司朗所有的核心專利,個別由Cree和日亞化學(xué)持有的專利權(quán)也將于2010年到期。