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沖電氣數(shù)字影像推出采用異性材料接合技術的1.1英寸LED顯示器

發(fā)布時間:2009-12-07 來源:LED環(huán)球在線

產(chǎn)品特性:   
                           
  • 無需粘合劑或引線鍵合                       
  • 減小元件尺寸、降低成本
  • 對比度為5000比1
  • 像素數(shù)為QVGA                                                                   

沖電氣數(shù)字影像公司(OKI Digital Imaging)開發(fā)出了采用該公司異性材料接合技術“EFB(Epi FilmBonding)”的1.1英寸LED 顯示器。計劃在2010年底前樣品供貨。該公司稱其特點是“功耗僅為原有液晶顯示器的1/10”。該公司一直在開發(fā)采用EFB的LED顯示器。

EFB是一種通過分子作用力接合非同類材料的技術。其特點是無需粘合劑或引線鍵合(WireBonding),因此有助于減小元件尺寸、降低成本。沖電氣數(shù)字影像已經(jīng)開始采用EFB技術生產(chǎn)將LED陣列和驅(qū)動IC集于一體的LED打印頭,并配備在了該公司的LED打印機中。

新開發(fā)產(chǎn)品的像素數(shù)為QVGA。各LED元件的間隔為65μm。對比度為5000比1。
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