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Limitless(TM):霍尼韋爾推出新款“LIMITLESS(TM)”無線開關(guān)
霍尼韋爾傳感與控制部于近日推出一組新的無線限位開關(guān)系列,它們既有很大的靈活性,又有適用于在惡劣環(huán)境中使用的成熟設(shè)計(jì),因而能夠提高機(jī)器、設(shè)備、OEM 廠家和操作員的效率及安全性
2010-05-12
霍尼韋爾 無線開關(guān) 遠(yuǎn)程監(jiān)控 cntsnew
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伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的區(qū)別
本文主要講述伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的區(qū)別,以及如何正確選擇伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)。
2010-05-12
伺服電機(jī) 步進(jìn)電機(jī) 交流伺服 5相電機(jī)
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號: ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項(xiàng)新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日,泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器,全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器,專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議,針對全球工業(yè)運(yùn)動控制與驅(qū)動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長
2010年4月,被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長,由于需求的增長導(dǎo)致供應(yīng)鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調(diào)查,就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點(diǎn)14類被動元件來說,通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù),我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%,但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴(yán)...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
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