-
交流特性測量方法 – 第 3 部分
關(guān)于交流特性測量方法討論的一部分描述了短路和過載電流特性、遠(yuǎn)程開/關(guān)控制和隔離電壓。它還涵蓋了 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的隔離電阻和電容、動態(tài)負(fù)載響應(yīng)以及輸出紋波或噪聲。
2023-09-20
交流特性 測量方法
-
MVG定期維護(hù)服務(wù)為企業(yè)天線測試測量系統(tǒng)長期平穩(wěn)運行保駕護(hù)航
企業(yè)在投資購買了MVG的專業(yè)天線測試測量設(shè)備之后，接下來就需要優(yōu)化設(shè)備的可靠性并確保持續(xù)的投資回報率，因此，設(shè)備的維護(hù)至關(guān)重要。與此同時，對于測試實驗室工程師和研發(fā)中心經(jīng)理來說，擁有一個不停機運行的強大、可靠的系統(tǒng)是非常必要的。
2023-09-07
MVG 天線 測試測量
-
精密測溫模塊ZAM6222在化學(xué)發(fā)光分析儀中的應(yīng)用
化學(xué)發(fā)光分析儀中，孵育器部分需精密恒溫。精密恒溫電路除了需要在軟件上采用高精度的溫控算法，還需保證測溫的準(zhǔn)確性，采用ZAM6222+PT100傳感器的方案進(jìn)行測溫，可實現(xiàn)孵育器的精密恒溫。
2023-09-07
精密測溫 化學(xué)發(fā)光 分析儀
-
如何提高多路熱電偶測量的通道一致性
多路熱電偶測溫容易遇到通道精度的一致性問題，主要原因是冷端的溫度不一致性。本文分析該問題，并推薦相應(yīng)的電路解決方案。
2023-09-07
熱電偶 測量 一致性
-
高精度溫度測量
每個電子設(shè)備都必須經(jīng)過不同的測試才能確定其預(yù)期性能。這是該設(shè)備獲準(zhǔn)投放市場之前的必要步驟。需要進(jìn)行的一項重要測試是溫度測量，以確定產(chǎn)品有效工作的溫度范圍。更重要的是，和工作溫度是已知的。
2023-09-04
溫度測量
-
MVG在2023全國天線會議中展示SG Evo系統(tǒng)，在拱形環(huán)中采用無限采樣專利技術(shù)
天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）今日宣布參加2023年8月20日至23日在哈爾濱舉辦的全國天線會議，并參與會議同期進(jìn)行的產(chǎn)品展覽，展出其采用了MVG無限采樣專利技術(shù)的多探頭測試系統(tǒng)——SG Evo。
2023-08-23
MVG 天線測量 SG Evo系統(tǒng)
-
如何更高效、更準(zhǔn)確地測試驗證帶有Redriver的PCIe鏈路？
Redriver是一種常見的電子器件，用于在高速數(shù)字信號傳輸中增強信號的幅度和質(zhì)量，以擴(kuò)展傳輸距離和提高信號可靠性。Redriver通常用于數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)、計算機和消費電子等領(lǐng)域，因其在高速信號傳輸中具有重要作用而備受歡迎。隨著消費電子、數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，Redriver市場將...
2023-08-22
Redriver PCIe鏈路 泰克
-
有效測量碳化硅信號
碳化硅（SiC）技術(shù)已超越傳統(tǒng)的硅（Si）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）應(yīng)用，因為它具有大功率系統(tǒng)的主要熱和電氣優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括更高的開關(guān)頻率、更高的功率密度、更好的工作溫度、更高的電流/電壓能力以及整體更好的可靠性和效率。SiC器件正在迅速取代基于硅的組件和模塊，作為系統(tǒng)升級和系統(tǒng)設(shè)計的...
2023-08-22
碳化硅 有效測量 信號
-
使用新一代高度可調(diào)的低介電薄膜來解決串?dāng)_、隔離等制造挑戰(zhàn)
想象一下，在一個擠滿人的大房間里，每個人都有一條您需要的重要信息。他們都很樂意告訴您他們的信息，但問題是，他們都在同一時間說話。房間里的人越密集，就越難將想要關(guān)注的信息與周圍的雜音區(qū)分開。
2023-08-22
低介電薄膜 串?dāng)_ 隔離
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗科技驅(qū)動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進(jìn)新技術(shù)新理念應(yīng)用，共探多行業(yè)柔性解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（七）——熱等效模型
- 學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗：調(diào)諧放大器級—第2部分
- Qorvo? 將在 CES? 2025 呈現(xiàn)“智能生活進(jìn)化論”
- 運行可靠性：工業(yè)電源的關(guān)鍵指標(biāo)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
