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Cadence推電學(xué)感知設(shè)計(jì)Virtuoso版圖套件，大幅加快IC設(shè)計(jì)
Cadence 日前宣布推出可支持電學(xué)感知設(shè)計(jì)（EAD）的版圖套件，（EAD）在版圖繪制過(guò)程中可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)寄生參數(shù)提取，從而為工程師們節(jié)省從數(shù)天到數(shù)周不等的設(shè)計(jì)時(shí)間。新產(chǎn)品和方法學(xué)減少了進(jìn)行多次設(shè)計(jì)反復(fù)和“過(guò)度設(shè)計(jì)”的需要，從而提高了性能，減小了面積。
2013-07-16
Virtuoso版圖套件 Cadence 芯片設(shè)計(jì)
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新型氧化鋅光發(fā)電技術(shù)開(kāi)發(fā)：打造自動(dòng)節(jié)能系統(tǒng)【圖文】
HEMS/BEMS能源管理系統(tǒng)通過(guò)用來(lái)減少能耗的傳感器節(jié)點(diǎn)達(dá)到節(jié)能的效果，而現(xiàn)有的發(fā)電技術(shù)卻不適用于這種傳感器節(jié)點(diǎn)的電源。于是，新型的光發(fā)電技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。光發(fā)電技術(shù)收集室內(nèi)光這種普遍存在于人們生活中的環(huán)保能源并轉(zhuǎn)換成電能，即使是燈光微弱也可發(fā)電，且入射光角度依賴性小，發(fā)電設(shè)備輕薄而不易...
2013-07-12
氧化鋅光發(fā)電技術(shù) 光發(fā)電技術(shù) 村田光發(fā)電技術(shù)
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TE推出0.35mm細(xì)間距0.6-1.0mm堆疊高度板對(duì)板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細(xì)間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對(duì)板（BtB）連接器。0.35毫米細(xì)間距高度可擴(kuò)展BtB連接器的主要特性與優(yōu)勢(shì)有：節(jié)省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產(chǎn)品總高度方面帶來(lái)極大的設(shè)計(jì)靈活性等，從而進(jìn)一步提升了TE在提供創(chuàng)新型連接器解決方...
2013-07-11
0.35MM細(xì)間距,板對(duì)板連接器,TE
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臺(tái)積電TSMC和Cadence擴(kuò)大Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作
臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。臺(tái)積電還將擴(kuò)展其純正以本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的的工藝流程設(shè)計(jì)套件（PDKs）產(chǎn)品至16納米，創(chuàng)建并交付全面合格并高品質(zhì)的本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的的PDKs。
2013-07-10
臺(tái)積電TSMC 臺(tái)積電 Cadence
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德國(guó)西克-智能傳感器專家)-- SICK成立于1946年，公司名稱取自于公司創(chuàng)始人歐文?西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，總公司位于德國(guó)西南部的瓦爾德基爾希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50個(gè)子公司和眾多的銷售機(jī)構(gòu), 雇員總數(shù)超過(guò)6,300人，2012年銷售業(yè)績(jī)...
2013-07-09
安全光幕
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超級(jí)續(xù)航不是傳說(shuō) RK3188 SDK2.0測(cè)試
從測(cè)試過(guò)程可見(jiàn)，100%至1%一共歷時(shí)11個(gè)半小時(shí)，中間沒(méi)有沖過(guò)電。Wifi均保持開(kāi)啟狀態(tài)，耗電速度開(kāi)始稍快些。在連續(xù)使用、視網(wǎng)膜屏的配置狀態(tài)下，仍能保持接近12個(gè)時(shí)，極其強(qiáng)悍。我們知道，使用視網(wǎng)膜屏的同類9.7寸產(chǎn)品，通常只能保持 7小時(shí)持續(xù)續(xù)航。SDK2.0的優(yōu)化，幾乎提升了50%的續(xù)航能力，非常值...
2013-07-09
續(xù)航
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泰克推出業(yè)界首個(gè)新10 GbpsSuperSpeed USB規(guī)范測(cè)試方案
泰克日前宣布推出業(yè)界首個(gè)針對(duì)SuperSpeedPlus 10 Gb/s規(guī)范的發(fā)射器測(cè)試解決方案，并同時(shí)出新的調(diào)試、自動(dòng)測(cè)試工具來(lái)幫助加快USB 3.0產(chǎn)品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分層解碼功能，以及針對(duì)發(fā)射器測(cè)試的增強(qiáng)型自動(dòng)化解決方案，可使測(cè)試吞吐量提高多達(dá)60%。
2013-07-09
泰克 USB規(guī)范測(cè)試 USB 3.0
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本土12英寸晶圓代工廠華力具有40nm邏輯工藝和55nm高壓工藝能力
由上海聯(lián)和投資有限公司、上海華虹（集團(tuán)）有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司聯(lián)合投資成立的中國(guó)第一座12英寸晶圓代工廠上海華力微電子已經(jīng)具有55nm邏輯工藝、40nm邏輯工藝和支持高達(dá)32V應(yīng)用的55nm高壓工藝能力，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為3.5萬(wàn)，IP庫(kù)合作伙伴有VeriSilicon、ememo...
2013-07-09
華力微電子 芯片 邏輯 高壓 邏輯工藝
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聯(lián)芯四核TD芯片采用40nm制造，仍有性能提升空間
聯(lián)芯科技最近推出了一款采用40nm工藝制造的四核TD芯片，這說(shuō)明它的功耗和成本問(wèn)題仍未得到很好解決，需要更高制造工藝支持，如28nm工藝。只是目前業(yè)內(nèi)具有28nm工藝能力的代工廠還不多，國(guó)內(nèi)廠商可能有點(diǎn)吃虧。
2013-07-08
聯(lián)芯四核TD芯片 四核TD芯片 聯(lián)芯
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