【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報， 展示了為全體利益相關者創(chuàng)造長期價值和推動公司業(yè)務可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護、社會責任和企業(yè)治理方面取得的成績。
? 2023年可再生能源發(fā)電購電量占比從2022年的62%增至71%，穩(wěn)步朝著在2027年實現(xiàn)碳中和范圍1和2全部目標、范圍3部分目標這一承諾邁進
? 87%的員工推薦意法半導體為理想工作場所
? 將公司凈營收的12.2% (21億美元)投入研發(fā)，支持創(chuàng)新
2024年4月18日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報， 展示了為全體利益相關者創(chuàng)造長期價值和推動公司業(yè)務可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護、社會責任和企業(yè)治理方面取得的成績。
意法半導體總裁、首席執(zhí)行官 Jean Marc Chery 表示：“可持續(xù)發(fā)展是我們價值主張的核心，是我們?yōu)楣?、客戶和社會?chuàng)造價值的動力源。我們在技術創(chuàng)新、企業(yè)韌性、員工敬業(yè)度等方面取得了引以為傲的成績，朝著到2027 年實現(xiàn)碳中和范圍 1和2全部目標、范圍3部分目標這一宏大愿景穩(wěn)步前進。我們將與合作伙伴和充滿活力員工一起，加快技術及其他領域向可持續(xù)發(fā)展升級轉(zhuǎn)型?！?/p>
2023年ESG (環(huán)境保護、社會責任和企業(yè)治理) 成績亮眼
? 自 2018 年以來，范圍 1 和2 的溫室氣體排放量按絕對值計算減少了 45%（比2022 年減少了 40%）。
? 可再生能源發(fā)電購電量占比增加至 71%（2022 年 62%），并在意大利簽署重要的購電協(xié)議 (PPA)，從 2024年開始每年可再生能源發(fā)電250GWh，連續(xù)15 年發(fā)電總量 3.75 TWh。
? 公司 96% 的廢料得到再利用、回收或循環(huán)利用（比 2022 年增加 1%）
? CDP 水安全和氣候變化得分為A-
? 將公司凈營收的12.2% （21億美元）投入研發(fā)以支持創(chuàng)新
? 在全球有195 個活躍的研發(fā)合作伙伴關系
? 舉辦超610個 STEM（科學、技術、工程和數(shù)學）活動，比 2022 年增加 35%，全球10萬多名學生和教師從中受益。
? 87% 的員工推薦意法半導體為理想工作場所，較2021 年（公司最后一次全員問卷調(diào)查）高出 4%。
? 2023 年，公司重點建設以員工自發(fā)牽頭的員工資源小組 (ERG)，促進工作場所的種族包容。第一個面向女性的ERG組織WISE（女性激勵、支持和賦權）發(fā)展迅速，已在 60 個地區(qū)擁有1,400 多名會員。
2023年，意法半導體在道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)、FTSE4Good、EuroNext VIGEO Europe 120、CAC 40 ESG、MIB ESG、ISS ESG企業(yè)評級、彭博性別平等指數(shù)等主要可持續(xù)發(fā)展指數(shù)中表現(xiàn)優(yōu)異，并獲得MSCI ESG Rating of AAA評級。
第27版可持續(xù)發(fā)展年報包含意法半導體2023年可持續(xù)發(fā)展成績的亮點和詳細內(nèi)容，并介紹了公司與聯(lián)合國全球契約十項原則和可持續(xù)發(fā)展目標以及基于科學的目標倡議(SBTi)保持一致的雄心和長遠目標。報告的制定符合全球報告準則 (GRI)、可持續(xù)發(fā)展會計準則委員會 (SASB) 和氣候相關財務披露工作組 (TCFD) 的相關規(guī)定，經(jīng)過第三方審驗。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。
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