雙十一不再崩潰,誰是幕后功臣?
發(fā)布時間:2020-11-20 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】緊張、刺激、興奮的雙十一剛過,想必很多小伙伴還沉浸于買買買的喜悅中無法自拔。還記得雙十一零點(diǎn)的鐘聲敲響的那一刻,有多少人跟小編一樣懷著激動的心,顫抖的手,熬著夜、排著隊(duì)等著第一時間清空購物車,零點(diǎn)剛過,正要搶單,“前方擁擠,親稍等再試試”、“服務(wù)器繁忙,請稍后重試”......
緊張、刺激、興奮的雙十一剛過,想必很多小伙伴還沉浸于買買買的喜悅中無法自拔。還記得雙十一零點(diǎn)的鐘聲敲響的那一刻,有多少人跟小編一樣懷著激動的心,顫抖的手,熬著夜、排著隊(duì)等著第一時間清空購物車,零點(diǎn)剛過,正要搶單,“前方擁擠,親稍等再試試”、“服務(wù)器繁忙,請稍后重試”......
準(zhǔn)備了半天,結(jié)果敗在了不爭氣的服務(wù)器上。第一次讓小編真切的體驗(yàn)到服務(wù)器性能強(qiáng)大的重要性。其實(shí),無論是在生活、工作或是商業(yè)、工業(yè)等各類應(yīng)用場景中,服務(wù)器都是不可缺少的硬件設(shè)備。
數(shù)據(jù)顯示,2019年全球服務(wù)器出貨量為1175萬臺,872億美元,預(yù)計2025年將達(dá)到1480億美元,2020-2025年預(yù)測期內(nèi),復(fù)合年增長率達(dá)12%。這與全球增長迅猛的數(shù)據(jù)產(chǎn)生量不無關(guān)系。有預(yù)計稱,2020年全球數(shù)據(jù)產(chǎn)生量將達(dá)到50.5ZB,同比增長23%;全球大數(shù)據(jù)市場收入規(guī)模將達(dá)到560億美元。萬物互聯(lián)時代,數(shù)據(jù)成為核心資源。
無論是當(dāng)下興起的云計算還是邊緣計算,同樣都是為數(shù)據(jù)處理而生。而無論是置于云端的服務(wù)器,還是身處網(wǎng)絡(luò)邊緣的智能終端,也都同樣承載著海量數(shù)據(jù)的處理服務(wù)。
可以預(yù)見,未來數(shù)據(jù)爆發(fā)式的增長必然會對服務(wù)器性能提出更高要求,而如何讓每臺服務(wù)器都具備高穩(wěn)定性并發(fā)揮優(yōu)異效能,耐用可靠的存儲成為關(guān)鍵。
多年來,深耕存儲領(lǐng)域并專精于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的威剛科技潛心研發(fā),一直與行業(yè)客戶保持密切合作,并推出DDR4 ECC R-DIMM內(nèi)存解決方案,配備了該內(nèi)存的高性能服務(wù)器,可廣泛部署于辦公OA、網(wǎng)絡(luò)通信、主機(jī)出租、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)游等場景,在政府、企業(yè)、金融、教育、電信、制造、醫(yī)療、能源、安防、監(jiān)控等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
威剛服務(wù)器內(nèi)存解決方案
威剛工業(yè)級DDR4 ECC R-DIMM內(nèi)存特點(diǎn):
● 包含4GB / 8GB / 16GB / 32GB等各種容量;
● 2133 / 2400 / 2666 / 3200MHz等速度規(guī)格;
● 嚴(yán)選原廠的高質(zhì)量顆粒,已通過各種耐用性和兼容性的測試,為客戶提供穩(wěn)定可靠的服務(wù)器解決方案;
● 支持ECC糾錯機(jī)制;
● 支持Thermal Sensor(溫度感測),可防止過熱;
● 僅需以1.2V低電壓運(yùn)作,降低能源損耗與服務(wù)器的溫度;
● PCB采用30µ鍍金工藝,傳導(dǎo)佳、耐磨損。
免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請電話或者郵箱聯(lián)系小編進(jìn)行侵刪。
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計
- ADI電機(jī)運(yùn)動控制解決方案 驅(qū)動智能運(yùn)動新時代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計
- 第12講:三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索