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PCB板極限溫度測(cè)試方法分析
發(fā)布時(shí)間:2020-02-11 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】因?yàn)橛『煤父?、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測(cè)試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。
因?yàn)橛『煤父唷]有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測(cè)試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。
另外,測(cè)試樣板不能反復(fù)使用,最多不要超過 2 次。一般而言,只要測(cè)試溫度不超過極限溫度,測(cè)試過 1~2 次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對(duì)不允許長(zhǎng)期反復(fù)使用同一塊測(cè)試樣板進(jìn)行測(cè)試。
因?yàn)榻?jīng)過長(zhǎng)期的高溫焊接,印制板的顏色會(huì)變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對(duì)流傳導(dǎo),但也存在少量輻射傳導(dǎo),深褐色比正常新鮮的淺綠色 PCB 吸收的熱量多。因此,測(cè)得的溫度比實(shí)際溫度高一些。如果在無鉛焊接中,很可能會(huì)造成冷焊。
一、選擇測(cè)試點(diǎn):根據(jù) PCB 組裝板的復(fù)雜程度及采集器的通道數(shù)(一般采集器有 3~12 個(gè)測(cè)試通道),選擇至少三個(gè)以上能夠反映 PCB 表面組裝板上高(最熱點(diǎn))、中、低(最冷點(diǎn))有代表性的溫度測(cè)試點(diǎn)。
最高溫度(熱點(diǎn))一般在爐膛中間、無元件或元件稀少及小元件處;最低溫度(冷點(diǎn))一般在大型元器件處(如 PLCC)、大面積布銅處、傳輸導(dǎo)軌或爐堂邊緣、熱風(fēng)對(duì)流吹不到的位置。
二、固定熱電偶:用高溫焊料(Sn-90Pb、熔點(diǎn)超過 289℃的焊料)將多根熱電偶的測(cè)試端分別焊在測(cè)試點(diǎn)(焊點(diǎn))上,焊接前必須將原焊點(diǎn)上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測(cè)試端分別粘在 PCB 各個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上,無論采用哪一種方式固定熱電偶,均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。
三、將熱電偶的另外一端分別插入機(jī)器臺(tái)面的 1,2.3…。插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意極性不要插反。將熱電偶編號(hào),并記住每根熱電偶在表面組裝板上的相對(duì)位置,予以記錄。
四、將被測(cè)表面 PCB 組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈 / 網(wǎng)帶上(如果使用采集器,應(yīng)將采集器放在表面 PCB 組裝板后面,略留一些距離,大約 200mm 以上),然后啟動(dòng) KIC 溫度曲線測(cè)試程序。
五、隨著 PCB 的運(yùn)行,在屏幕上畫(顯示)出實(shí)時(shí)曲線(設(shè)備自帶 KIC 測(cè)試軟件時(shí))。
六、當(dāng) PCB 運(yùn)行過冷卻區(qū)后,拉住熱電偶線將 PCB 組裝板拽回,此時(shí)完成一個(gè)測(cè)試過程,在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度 / 時(shí)間表(如果采用溫度曲線采集器,則從再流焊爐出口處取出 PCB 和采集器,然后通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度時(shí)間表)。
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