你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文

Molex 完成收購(gòu) Interconnect Systems, Inc.

發(fā)布時(shí)間:2016-04-12 來(lái)源:Molex 責(zé)任編輯:xueqi

【導(dǎo)讀】電子解決方案制造商 Molex宣布完成對(duì) Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收購(gòu),后者專業(yè)從事通過(guò)先進(jìn)互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度硅片封裝的設(shè)計(jì)與制造。收購(gòu)強(qiáng)化 Molex 先進(jìn)高性能計(jì)算解決方案產(chǎn)品供應(yīng)。

ISI 總部位于加州的卡馬里奧,為眾多行業(yè)和技術(shù)市場(chǎng)的頂級(jí) OEM 提供先進(jìn)的封裝和互連解決方案,有關(guān)行業(yè)包括航天和國(guó)防、工業(yè)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)、電信,以及高性能計(jì)算。ISI 采用多學(xué)科的定制方法來(lái)改進(jìn)解決方案的性能、減小封裝尺寸,并且為客戶加快上市時(shí)間。

Molex 高級(jí)副總裁 Tim Ruff 表示,此次收購(gòu)可使 Molex 為全球客戶提供一系列廣泛的全集成解決方案。“對(duì)于 ISI 團(tuán)隊(duì)可以為 Molex 提供的獨(dú)一無(wú)二的能力與技術(shù),我們感到非常興奮。ISI 在高密度芯片封裝方面的豐富專家經(jīng)驗(yàn)可以強(qiáng)化我們的平臺(tái),促進(jìn)在現(xiàn)有市場(chǎng)的成長(zhǎng),并且?guī)?lái)新的機(jī)會(huì)。”

ISI 總裁 Bill Miller 表示:“我們很高興能夠加入 Molex。通過(guò)結(jié)合各自的實(shí)力并充分利用對(duì)方的全球制造能力,我們可以以更高的效率為客戶提供先進(jìn)技術(shù)的平臺(tái)以及頂尖的支持服務(wù),同時(shí)提高批量生產(chǎn)的規(guī)模。”

特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉