【導讀】e絡盟日前宣布其大學路演活動已于五月正式啟動，活動主題圍繞物聯(lián)網(wǎng)相關的應用設計。e絡盟將攜手飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技等重要供應商獨家展示一系列面向物聯(lián)網(wǎng)應用的全新技術與產(chǎn)品，并將在現(xiàn)場進行趣味演示及內(nèi)容詳實的演講。
e絡盟大學路演亮點：
●獨家展示來自飛思卡爾與是德科技的多項新技術
●講述如何選購TE Connectivity與松下的全新產(chǎn)品
●e絡盟展示有關科學、技術、工程與數(shù)學方面的專用資源
e絡盟大中華區(qū)總經(jīng)理劉嘉功表示：“我們很高興能夠將最新產(chǎn)品與解決方案帶到高等教育學府，因為這里是未來產(chǎn)品的創(chuàng)意研發(fā)基地。在我們近期開展的一項全球性調(diào)研項目‘構建互聯(lián)世界’中，當問及若使更多家居設備實現(xiàn)網(wǎng)絡連接是否大有裨益時，全球超過30%的調(diào)研對象表示肯定。然而在中國，這個數(shù)字翻了兩倍多，70%的調(diào)研對象表示希望進一步提升互聯(lián)網(wǎng)連接功能。”
“物聯(lián)網(wǎng)能夠催生出超過現(xiàn)有產(chǎn)品的大量全新功能和特性，因而為整個行業(yè)帶來相當多的機會，這一趨勢讓我們倍感興奮。我們很高興能夠將科技、工程師與供應商實現(xiàn)無縫連接，從而推動新一代物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品的開發(fā)與設計。”
e絡盟展示了一系列獨有的全新產(chǎn)品方案及服務功能，從而為物聯(lián)網(wǎng)應用的創(chuàng)新開發(fā)與制造提供有力支持。其中包括：
●RIoT開發(fā)板– 一款基于采用ARM® Cortex®-A9架構的i.MX 6 Solo 應用處理器的開源平臺，完美適用于安卓及Linux環(huán)境下的開發(fā)。
●全新易用型9軸飛思卡爾傳感器解決方案FRDM-STBC-AGM01，該開發(fā)板集成了運動、方向和位置三項最新的傳感技術
●來自松下的電容器、電感器、電阻器及二極管，其中Polymer 電容器可滿足小型化設計需求并加快產(chǎn)品設計
●來自是德科技的測試與測量解決方案，包括可提供較高精準度、速率及分辨率的數(shù)字萬用表
●TE Connectivity互連組件，可將電力輸送到機械和自動化系統(tǒng)當中，用于人機界面（HMI）、機器人、可編程邏輯控制器（PLC）、伺服電機以及伺服系統(tǒng)驅動等應用。更多信息請訪問http://cn.element14.com/reliable-power。
e絡盟將竭誠為所有教授或學習有關科學、技術、工程及數(shù)學（STEM）的人士，包括學生、家長及教育工作者等提供支持。廣大用戶還可訪問擁有32.5萬名成員的強大e絡盟社區(qū)，獲取STEM 學院提供的信息資源。更多信息，敬請訪問
http://www.element14.com/community/groups/stemacademy。
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您可通過cn-feedback@element14.com聯(lián)系并邀請e絡盟團隊前往您所在大學，現(xiàn)場展示面向物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品設計與制造技術與產(chǎn)品。
圖2：e絡盟與重要技術合作伙伴飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技開展的大學路演活動現(xiàn)場之一
圖3：e絡盟大中華區(qū)總經(jīng)理劉嘉功
