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米4拆解曝光:外形似iPhone5s,做工精湛不已

發(fā)布時(shí)間:2015-02-02 責(zé)任編輯:sherryyu

【導(dǎo)讀】米4在發(fā)布會(huì)上以一塊鋼板的進(jìn)化之旅的視頻為切入點(diǎn),強(qiáng)調(diào)其工藝設(shè)計(jì)。而不是跑個(gè)分,高配低價(jià)了,工業(yè)設(shè)計(jì)上一掃過去小米沒有設(shè)計(jì)就是最好設(shè)計(jì)的槽點(diǎn),令眼前一亮,盡管三明治結(jié)構(gòu)和金屬邊框的構(gòu)造與iPhone 5s非常相似,但是不可否認(rèn),米4身上,的確擁有了超越以往的做工。具體就跟著小編一起來拆解看看。
 
不同于三代前輩的亮相模式,米4這次的推廣重點(diǎn)不再是不服跑個(gè)分,高配低價(jià)了,而是在發(fā)布會(huì)上以一塊鋼板的進(jìn)化之旅的視頻為切入點(diǎn),強(qiáng)調(diào)其工藝設(shè)計(jì)。硬件規(guī)格方面,較之米3,基本沒有變動(dòng),高通驍龍801,5英寸,1080p顯示屏, 甚至不支持今年旗艦機(jī)的標(biāo)配4G LTE網(wǎng)絡(luò),采用的身貼高性價(jià)比的小米,這次不再代表最新頂尖配置規(guī)格,這其中的權(quán)衡和考量頗值得玩味…
 米4拆解 
小米4,2013年2月份立項(xiàng)的,歷時(shí)18個(gè)月,下面我們通過拆解(此次拆解的為小米4聯(lián)通版本)的方式來一探經(jīng)一年半時(shí)間雕琢的小米4上交了一份怎樣的考卷。
  
縱觀整機(jī),米4在工業(yè)設(shè)計(jì)上一掃過去小米沒有設(shè)計(jì)就是最好設(shè)計(jì)的槽點(diǎn),令眼前一亮,盡管三明治結(jié)構(gòu)和金屬邊框的構(gòu)造與iPhone 5s非常相似,但是不可否認(rèn),米4身上,的確擁有了超越以往的做工。
 
小米4這次不同以往,采用了不可拆卸的后殼設(shè)計(jì),背面是有一定弧度的,如此設(shè)計(jì)一方面能為電池和后置攝像頭提供相對(duì)更大的空間,另一方面提升手機(jī)的握持感。
  
通過拆解,我們?cè)谛∶?內(nèi)部發(fā)現(xiàn)了一些不同以往的設(shè)計(jì)處理: (詳細(xì)拆解步驟以及拆解數(shù)據(jù)可點(diǎn)擊這里)
  
1: 小米4的USB接口在機(jī)身底部,揚(yáng)聲器旁邊,使用的是規(guī)則形狀的矩形接口,而非標(biāo)準(zhǔn)的梯形接口。從成本的角度,這種非常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的接口需要單獨(dú)定制,相對(duì)來說成本自然會(huì)高一些,從加工工藝的角度來看,由于米4使用的是不銹鋼金屬邊框,接口的成型都是通過沖壓的方式形成,這種規(guī)則的矩形在沖擊成型時(shí)受力更均勻,良品率相對(duì)更高些。
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2:得益于其不銹鋼邊框,小米4顯示屏的超窄邊框設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)得更穩(wěn)妥。不銹鋼強(qiáng)度高,在用戶日常中可能的跌落或者撞擊,對(duì)顯示屏能有更好的保護(hù)作用。相對(duì)來說,整機(jī)的邊框也能做到更窄。小米4屏幕外的邊框厚度僅為0.42mm。
米4拆解
3:小米4中框的四個(gè)邊角均額外使用了螺絲加固,防摔設(shè)計(jì),這在官網(wǎng)的產(chǎn)品介紹里也有提及。這四枚螺絲的加入,使得不銹鋼邊框和中間的合金框架聯(lián)系更緊密,給整個(gè)手機(jī)特別是屏幕組件相對(duì)來說更為可靠的保護(hù)。因?yàn)樗膫€(gè)角是手機(jī)機(jī)身最尖銳的地方,例如在跌落時(shí)如果某個(gè)角落地,沖擊力將是最大的。
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4:手機(jī)頂部和底部的金屬邊框各有兩條一共四條注塑線。因?yàn)榻饘龠吙蚝蜋C(jī)身在iPhone和HTC 那里已很早就實(shí)現(xiàn),因?yàn)樯漕l信號(hào)無法穿透金屬,因此這種為天線射頻信號(hào)而設(shè)計(jì)的天線溢出口不難理解。
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5:小米4手機(jī)使用了三枚MEMS麥克風(fēng),雙麥降噪方案。其中主板兩面各一枚,另有一枚(主麥克風(fēng))貼裝在USB連接器/振動(dòng)器模塊上。其中主板上的兩枚都是采取背部拾音的方式,即將麥克風(fēng)設(shè)計(jì)在主板的一面,透聲膜設(shè)計(jì)在麥克風(fēng)位置的背面,采取主板穿孔的方式采收聲音,這種處理在我們拆過的手機(jī)里并不常見。容易推斷的是如此設(shè)計(jì)降低了裝配成本,增加效率。
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6:屏幕邊框的窄度也是當(dāng)今手機(jī)廠商較量技術(shù)的一個(gè)體現(xiàn),愈來愈多的手機(jī)屏幕開始注重窄邊框的設(shè)計(jì),除了能為手機(jī)提供相對(duì)機(jī)身更大的顯示面積之外,超窄邊框的實(shí)現(xiàn)也很大程度反映了手機(jī)背后廠商的綜合實(shí)力。為什么超窄邊框難以實(shí)現(xiàn)呢?其一,超窄顯示屏邊框意味著超窄機(jī)身邊框,機(jī)身邊框過窄對(duì)于手機(jī)的保護(hù)作用相對(duì)來說會(huì)打折扣,對(duì)機(jī)身的抗摔耐震是一個(gè)考驗(yàn);其次,屏幕的邊緣必須設(shè)計(jì)部分電路,這部分的電路的寬度勢(shì)必影響屏幕邊框的窄度。小米4的邊框我們測(cè)得為2.74mm,如下為觸摸屏邊框上電路部分的顯微照片。
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7:小米4的電路主板廠商為COMPEQ,華通電腦股份,臺(tái)灣的一加印刷電路板制造公司。這也是我們第一次在小米的主板上看到廠商的Mark,透過歷代手機(jī)拆解的主板資料,我們不難看出,隨著產(chǎn)品的迭代,小米的主板明顯可以看出在進(jìn)步。
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我們也對(duì)米4的主板進(jìn)行縱向分析,PCB層數(shù)為10層。
  
主板縱切面,共有10層布線。
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8:后蓋材料:TD(增強(qiáng)改性物)PC的一種改進(jìn)材料。
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9:通過下面的拆解透視圖,不難推斷出小米4的裝配工藝比較簡(jiǎn)單,有元器件趨于模塊化。
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10:小米4的攝像頭模組,采用的6片塑料透鏡,對(duì)焦模塊采用的VCM對(duì)焦馬達(dá)。攝像頭的硬件模塊和GALAXY S5類似。
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在我們的拆解之中也發(fā)現(xiàn)一些處理不到位的情況:
  
1:最明顯的是,前置攝像頭的裝配公差,比較明顯的可以看出鏡片組不在前面板攝像頭視窗區(qū)的正中心,這種偏差,可能會(huì)對(duì)前置攝像頭拍照的視角產(chǎn)生影響。
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2:卸下后蓋繼續(xù)往下拆的過程中,在背面LED閃光燈旁邊一共有三枚螺絲,這三只普通的螺絲拆起來并不簡(jiǎn)單,十字螺紋容易花。當(dāng)然拆得容易不是廠商考慮的重點(diǎn)問題,只是對(duì)于手機(jī)的售后維修而言也帶來一些不便。
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總結(jié):
  
不論是整機(jī)層面的體驗(yàn)和使用還是對(duì)手機(jī)的拆解,的確可以看出小米在設(shè)計(jì)與制作工藝方面的能力日臻成熟。盡管仍然售價(jià)1999元,從性價(jià)比的角度看,并未使用當(dāng)前頂尖的硬件配置,我們可以大膽猜測(cè)一下其中原因,或許有部分考慮是這次開始,小米有意識(shí)地提高品牌溢價(jià),提升品牌價(jià)值了。
 
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