【導(dǎo)讀】一般而言，由于電流的熱效應(yīng)，手機(jī)電池的功耗越大，則內(nèi)部溫度越高。手機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)的功耗非常低，電池不會(huì)發(fā)熱。當(dāng)手機(jī)處于通話狀態(tài)或游戲時(shí)，內(nèi)部功耗非常大，電池會(huì)發(fā)熱變燙。
8月6日，一條“手機(jī)居然能燙傷人！臺(tái)灣少女被手機(jī)燙傷臉”的微博和視頻引起熱議，網(wǎng)友紛紛表示震驚，部分網(wǎng)友表示，“‘煲電話粥’居然會(huì)把臉燙傷，以后再也不敢將手機(jī)貼在臉上打電話了。”更有網(wǎng)友調(diào)侃：“難道以后打電話也需要戴隔離面罩？”
無(wú)獨(dú)有偶，日前日本國(guó)民生活中心發(fā)布消息稱，在2009年4月到2013年12月期間收到的上千件手機(jī)過(guò)熱投訴事件中，有81位投訴者是因臉部被手機(jī)燙傷而投訴。
手機(jī)燙傷臉，發(fā)熱是直接原因，而導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱則來(lái)自于芯片、電池等多個(gè)方面。
芯片是手機(jī)最燙的地方
眾所周知，CPU/GPU是手機(jī)的主要運(yùn)算模塊，其工作電流的熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的能量，均以熱的形式釋放。CPU/GPU的功耗越大，工作溫度也越高。而CPU/GPU只是智能手機(jī)SOC芯片的一部分，SOC稱為片上系統(tǒng)（SystemonaChip），把微處理器、存儲(chǔ)器、高密度邏輯電路、模擬和混合電路，以及其他電路集成到一個(gè)芯片上，構(gòu)成一個(gè)具有信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和I/O處理功能的系統(tǒng)。由于包括CPU/GPU在內(nèi)的每個(gè)工作模塊的功耗全部轉(zhuǎn)化為熱能，SOC芯片當(dāng)之無(wú)愧成為手機(jī)最主要的發(fā)熱源。
電池放電造成發(fā)熱
一般而言，由于電流的熱效應(yīng)，手機(jī)電池的功耗越大，則內(nèi)部溫度越高。手機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)的功耗非常低，電池不會(huì)發(fā)熱。當(dāng)手機(jī)處于通話狀態(tài)或游戲時(shí)，內(nèi)部功耗非常大，電池會(huì)發(fā)熱變燙。若電池長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，使用壽命將縮短1/3。
散熱性能影響手機(jī)內(nèi)部溫度
導(dǎo)致手機(jī)過(guò)熱的另一因素在于手機(jī)的散熱性能，這與導(dǎo)熱材質(zhì)與空間設(shè)計(jì)有關(guān)。導(dǎo)熱材料的好壞影響手機(jī)內(nèi)部熱能的散失效率。傳統(tǒng)小規(guī)模廠商所使用的導(dǎo)熱材料主要是銀、銅、鋁等金屬材料，但金屬材料密度大導(dǎo)熱效率低，散熱效果不佳，手機(jī)發(fā)燙時(shí)有明顯灼燒感（這是為何江湖盛傳山寨機(jī)是大姨媽克星，可以拿來(lái)捂肚子）；而蘋(píng)果、小米等企業(yè)則采用了導(dǎo)熱石墨等新型導(dǎo)熱材料，其導(dǎo)熱效率是金屬材料的2-4倍，不但使手機(jī)變得更輕，同時(shí)具備更優(yōu)異的散熱性能。
程序異常致使CPU消耗過(guò)大
安卓系統(tǒng)的開(kāi)源性使APP開(kāi)發(fā)自由度非常高，不同于較封閉的蘋(píng)果系統(tǒng)，有嚴(yán)格的機(jī)制能有效避免后臺(tái)程序異常，不良開(kāi)發(fā)習(xí)慣成為手機(jī)發(fā)燙的潛在隱患。
一般后臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)的APP應(yīng)該控制在非常低的CPU占用率內(nèi)，不應(yīng)該長(zhǎng)期耗用系統(tǒng)資源，但部分后臺(tái)程序強(qiáng)占CPU資源，頻繁運(yùn)算，造成手機(jī)異常發(fā)熱。程序員不良的代碼習(xí)慣，以及缺乏邏輯性的代碼架構(gòu)，容易導(dǎo)致這類(lèi)情況。APP開(kāi)發(fā)需要不斷對(duì)代碼進(jìn)行優(yōu)化，以保證程序最高效、最節(jié)能的方式運(yùn)行，但未經(jīng)優(yōu)化代碼運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)易生成大量死循環(huán)，優(yōu)先級(jí)高、長(zhǎng)時(shí)間執(zhí)行且不休眠，致使CPU消耗大量資源，手機(jī)變得卡又熱。另外，若產(chǎn)品經(jīng)理沒(méi)有合理規(guī)劃，隨性增添需求打亂程序員開(kāi)發(fā)的節(jié)奏，造成代碼質(zhì)量低下，亦會(huì)增加程序異常的概率。
手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱危害大
因?yàn)槭謾C(jī)外殼隔熱作用，手機(jī)CPU溫度要比我們的體感溫度高出1-2倍。當(dāng)體感溫度在40-45度時(shí)，此時(shí)體感溫度略高于室溫，有輕微熱感，稱之為“熱感起始溫度”；當(dāng)體感溫度在45-55度時(shí)，此時(shí)手機(jī)有明顯灼燒感，稱之為“燙感溫度”；當(dāng)體感溫度超過(guò)50度時(shí)，此時(shí)手機(jī)發(fā)燙嚴(yán)重，長(zhǎng)時(shí)間接觸皮膚易造成低溫燙傷，稱之為“高危溫度”。
CPU工作溫度范圍在25-75度，若CPU溫度過(guò)高將啟動(dòng)保護(hù)機(jī)制主動(dòng)降頻，降頻后手機(jī)性能降低造成卡頓，嚴(yán)重則重啟或死機(jī)。若長(zhǎng)時(shí)間處于高溫，手機(jī)其他元器件工作效率與壽命也將大打折扣，所以應(yīng)盡量避免手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱。
