IBM的第五代半導(dǎo)體技術(shù)與早前宣布的正在申請(qǐng)專利的異步時(shí)間插值 (Asynchronous Time Interleaving) 技術(shù)將使新示波器帶寬達(dá)到70 GHz并實(shí)現(xiàn)信號(hào)保真度改善。

工作速度達(dá)350 GHz的9HP是業(yè)內(nèi)第一種具有90nm BiCMOS密度并提供比當(dāng)前的180nm或130nm SiGe芯片更高的性能、更低的功耗和更高集成度的SiGe技術(shù)。泰克是SiGe芯片的長(zhǎng)期采用者，用它持續(xù)提供業(yè)內(nèi)表現(xiàn)最佳和最精確的示波器。

泰克的下一代高性能示波器將于2014年發(fā)布。新示波器具有70 GHz實(shí)時(shí)帶寬和在未來繼續(xù)提高的潛力，它將提供400 Gbps和1 Tbps光通信和第四代串行數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用所需的性能和信號(hào)保真度。示波器技術(shù)這一進(jìn)步是泰克對(duì)創(chuàng)新的承諾和多年來保持業(yè)內(nèi)最高研發(fā)投資水平之列的直接結(jié)果。

“通過延長(zhǎng)我們與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者IBM的長(zhǎng)期合作關(guān)系，泰克繼續(xù)挑戰(zhàn)高保真、高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的性能極限。提早采用9HP技術(shù)使我們的工程師能夠探索創(chuàng)新架構(gòu)和一度認(rèn)為不可達(dá)到的性能”，泰克公司首席技術(shù)官Kevin Ilcisin表示，“先進(jìn)的9HP SiGe BiCMOS技術(shù)提供了更快切換速度、高集成度和低噪聲，使我們的下一代高性能示波器能夠滿足客戶的需求。”

IBM的9HP硅鍺芯片制造技術(shù)改善信噪比

除了利用9HP提供的優(yōu)勢(shì)，泰克即將推出的示波器還將受益于使用異步時(shí)間插值技術(shù)來改善信噪比，從而超越一些廠商目前采用的頻率插值方案。在傳統(tǒng)的頻率插值方案中，信號(hào)采集系統(tǒng)中的每個(gè)模/數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 只能“看”到部分輸入頻譜。如果使用異步時(shí)間插值技術(shù)，則所有模/數(shù)轉(zhuǎn)換器都能看到具有完全信號(hào)路徑對(duì)稱性的完整頻譜。這提供了交錯(cuò)架構(gòu)帶來的性能提升，但不會(huì)有影響信號(hào)保真度。如欲了解更多信息，請(qǐng)下載新白皮書“實(shí)時(shí)示波器帶寬擴(kuò)展技術(shù)”。