工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮表示，今年受到全球經(jīng)濟(jì)情勢不佳影響，全球各機(jī)構(gòu)均陸續(xù)下修2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長預(yù)測；現(xiàn)階段全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨庫存問題、產(chǎn)能利用率下滑等不利因素，這些都將對明年產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添變數(shù)，而各家半導(dǎo)體廠商亦對營運(yùn)績效的預(yù)期提出警訊，顯見對2013年景氣展望并不看好。

然而，盡管業(yè)界對明年半導(dǎo)體市場成長率抱持保守看法，但臺灣明年IC制造業(yè)成長表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均。根據(jù)工研院最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，今年臺灣晶圓制造與記憶體制造產(chǎn)值分別為新臺幣6,467億與1,793億，占臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將近50.7%的產(chǎn)值，而明年產(chǎn)值比重分布隨著臺積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)等晶圓業(yè)者的先進(jìn)制程產(chǎn)品線出貨量提升后，亦可望隨之攀升。

彭茂榮進(jìn)一步指出，尤其是臺積電今年晶圓產(chǎn)能正持續(xù)穩(wěn)健擴(kuò)張，加上該公司明年20奈米即將量產(chǎn)，可望爭取到蘋果(Apple)下一代A7處理器等因素，皆將成為臺灣IC制造業(yè)明年成長的主要?jiǎng)幽堋?br />
彭茂榮補(bǔ)充，臺積電為持續(xù)吸引客戶下單，并搶攻蘋果處理器訂單，該公司2012年研發(fā)經(jīng)費(fèi)已為2009年的兩倍，而資本支出更是2009年的三倍。預(yù)估2013～2014年間，臺積電極有可能獲得A7處理器代工訂單，且將占整體營收3～9%；三星(Samsung)掉單后，則將損失約30億美元的代工商機(jī)。

事實(shí)上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)早已成為臺灣IC制造業(yè)最重要的骨干，而臺積電亦憑藉領(lǐng)先的制程技術(shù)，正逐漸鯨吞蠶食市場商機(jī)。彭茂榮分析，受惠于智慧型行動(dòng)裝置滲透率持續(xù)提升、IDM委外需求增加以及中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者代工需求增加等因素，臺積電未來4年的年復(fù)合成長率(CAGR)可望大于10%，并將持續(xù)帶動(dòng)臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值再創(chuàng)佳績。