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封測(cè)行業(yè)遭受內(nèi)憂外患夾擊

發(fā)布時(shí)間:2012-11-09 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 責(zé)任編輯:Hedyxing

導(dǎo)讀:除IC設(shè)計(jì)業(yè)備受中國(guó)大陸威脅外,工研院IEK 6日也對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)提出預(yù)警,強(qiáng)調(diào)未來(lái)高階先進(jìn)封裝制程,將面臨晶圓代工跨足威脅,也同時(shí)面臨韓國(guó)及新加坡政府以設(shè)備采購(gòu)的優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)進(jìn)逼,出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。

IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示,內(nèi)外夾擊的論點(diǎn),并不是要澆臺(tái)灣封測(cè)廠的冷水,而是近期密集拜會(huì)各大半導(dǎo)體設(shè)備廠后,所觀察到的重要發(fā)展趨勢(shì)。

楊瑞臨強(qiáng)調(diào),高階封測(cè)產(chǎn)品客戶有愈來(lái)愈集中的趨勢(shì),尤其為因應(yīng)產(chǎn)品更輕薄短小,晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測(cè)整合解決方案,這部分未來(lái)將隨著進(jìn)入3D IC會(huì)更明顯,現(xiàn)有封測(cè)廠很難吃到這塊大餅。

雖然封測(cè)廠可以轉(zhuǎn)尋發(fā)展其它更低成本的如玻璃矽中介層(Glass interposter),或其它高階內(nèi)嵌式或扇出型(Fan-Out)等IC元件,不過(guò)針對(duì)這些技術(shù)發(fā)展,臺(tái)灣封測(cè)廠的投入,相較未如美商艾克爾(Amkor)及新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)積極。

楊瑞臨強(qiáng)調(diào),目前韓國(guó)及新加坡政府,已針對(duì)艾克爾、星科金朋投入的新技術(shù),給予設(shè)備采購(gòu)優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì),反觀國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠如日月光、矽品等,目前在玻璃矽中層介著墨不深。

據(jù)了解,面板上游大廠康寧已投入這類制造技術(shù)開(kāi)發(fā),未來(lái)若艾克爾及星科金朋挾政府的資源,很可能在這塊領(lǐng)域取得優(yōu)勢(shì),臺(tái)灣封測(cè)廠即陷入3D IC吃不到,在其它高階封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)力又不及艾克爾及星科金朋的窘境,處境令人憂心。

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