機遇與挑戰(zhàn)：

• 第三季度半導體硅出貨量有望增長，保持第二季度的勢頭

市場數(shù)據(jù)：

• 第三季度總體硅出貨量將達到25.7億平方英寸
• 高于第二季度的780億以及第一季度的744億

據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，由于半導體產(chǎn)業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制，以及假日季節(jié)來臨前廠商增加庫存，第三季度半導體硅出貨量有望繼續(xù)增長，保持第二季度的局面。

預計第三季度總體硅出貨量將達到25.7億平方英寸，高于第二季度的25.1億以及第一季度的22.9億，如圖2所示。第三季度營業(yè)收入預計為854億美元，高于第二季度的780億以及第一季度的744億。第二和第三季度出貨量增長，將幫助2012年全年硅出貨量達到97.3億平方英寸左右，比2011年的91.7億增加6%。
硅制造領域在第一季度中期達到本輪周期的底部，但出貨量到3月才開始出現(xiàn)改善。今年下半年，硅供應商必須繼續(xù)密切關注兩個重要問題：全球經(jīng)濟狀況，以及集成器件制造商和無廠公司的半導體庫存水平。

第一個問題的重要性在于，經(jīng)濟狀況決定人們的可支配收入水平。消費者購買占半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入與硅需求的60%左右，所以消費需求放緩肯定會對該產(chǎn)業(yè)造成不利影響。結果將導致庫存上升和硅需求情況惡化，可能意味著供應商陷入低迷處境，直到2013年第二季度。

第二個是供應鏈庫存問題，也將是影響硅需求的一個關鍵因素。一方面，供應商必須對付產(chǎn)品過時問題并追蹤產(chǎn)品壽命周期，以確保其在市場中的實用性。另一方面，供應商必須永遠領先于消費者的購買模式——做好準備在第二和第三季度開始大批量生產(chǎn)，然后能夠在第四至次年第一季度縮減生產(chǎn)，迎接傳統(tǒng)的淡季階段。

在制造方面，目前向12英寸制造轉變，正在損害8英寸硅片的需求。因此，硅供應商應該考慮關閉產(chǎn)能或者整合制造業(yè)務，以便使利潤最大化。下一波將是向18英寸水平轉變，可能在2015年末具備條件：當這一天來臨時，同樣會損害12英寸的需求。

從短期和長期來看，面向消費者的電子產(chǎn)品繼續(xù)促進硅產(chǎn)業(yè)的增長。增長最快的領域是無線，包括手機和平板電腦，無線領域的硅需求目前占產(chǎn)業(yè)總體需求的25%。

但是，存儲元件仍然是硅的最大消費者。尤其是，面向存儲領域的硅供應商希望今年能有好的行情——不僅是因為消費者對于超級本的需求預計增強，而且也因為媒體平板消費的NAND閃存增加。

即便如此，破產(chǎn)的日本爾必達記憶體公司的歸宿仍然不確定，對未來的整體硅制造前景蒙上了陰影。這是因為，存儲產(chǎn)品產(chǎn)能減少無疑是有利的，可以精簡市場，但需求減少也會導致硅供應商的營業(yè)收入明顯下降。