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BGM104xN7:英飛凌全新GNSS接收前端模塊實(shí)現(xiàn)最佳噪聲系數(shù)

發(fā)布時(shí)間:2012-04-19

產(chǎn)品特性:

  • 具備業(yè)界最佳噪聲系數(shù)
  • 引腳兼容上一代BGM103xN7
  • 其封裝尺寸僅2.3 x 1.7 x 0.73 mm3
  • 面向定位應(yīng)用的全球最小的接收前端模塊

適用范圍:

  • 智能手機(jī)及其他手持設(shè)備


英飛凌科技股份公司(IFNNY)近日推出一個(gè)新的接收前端模塊產(chǎn)品系列。這些模塊用于在智能手機(jī)及其他手持設(shè)備上實(shí)現(xiàn)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)功能。全新推出的BGM104xN7具備業(yè)界最佳噪聲系數(shù)——噪聲系數(shù)是衡量GNSS接收機(jī)性能的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。

全新模塊引腳兼容上一代BGM103xN7,仍是面向定位應(yīng)用的全球最小的接收前端模塊,其封裝尺寸僅2.3 x 1.7 x 0.73 mm3。它們支持同時(shí)接收GPS(全球定位系統(tǒng))和GLONASS信號(hào)。新模塊針對不同的最終平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化,并可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的噪聲系數(shù)、低功率運(yùn)行和出色的靜電放電(ESD)防護(hù)。

就接收微弱的GNSS信號(hào)而言,低噪聲系數(shù)有助于縮短首次定位時(shí)間(TTFF)。首次定位時(shí)間是GNSS接收機(jī)獲取衛(wèi)星信號(hào)和導(dǎo)航數(shù)據(jù)并計(jì)算出位置所需的時(shí)間。全新BGM104xN7系列器件的噪聲系數(shù)比BGM103xN7系列低0.15dB。因此,英飛凌解決方案的噪聲系數(shù)比市場上同類解決方案普遍低0.5dB左右。它以業(yè)界最小的封裝外形實(shí)現(xiàn)了性能改善。其封裝尺寸比業(yè)內(nèi)第二小的器件還小22%。

英飛凌BGM104xN7模塊將前置濾波器與GNSS信號(hào)鏈前端的低噪放大器(LNA)結(jié)合在一起,在改善性能的同時(shí),節(jié)省了空間,并縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間。更低的噪聲系數(shù)可增強(qiáng)智能手機(jī)或其他便攜終端用戶的導(dǎo)航體驗(yàn)。此外,該系列產(chǎn)品還滿足主要的設(shè)計(jì)需求,包括:更高的線性度,以避免功率更大的蜂窩信號(hào)的干擾;單一模塊的頻率范圍從1575 MHz至1605 MHz;優(yōu)化增益,以確保一流接收靈敏度。

英飛凌科技股份公司射頻與保護(hù)器件事業(yè)部高級營銷總監(jiān)Michael Mauer指出:“ 移動(dòng)終端設(shè)計(jì)人員所面臨的挑戰(zhàn)是,讓定位服務(wù)實(shí)現(xiàn)最佳接收靈敏度——即便GNSS發(fā)展成為由不同機(jī)構(gòu)運(yùn)行的一系列系統(tǒng),并且移動(dòng)終端采用Wi-Fi和LTE等更多高功率射頻技術(shù)。”

iSuppli公司的研究人員估計(jì),2012年的智能手機(jī)銷量將達(dá)到4.5億部,它們幾乎全都支持全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)應(yīng)用。依托全新BGM104xN7系列,英飛凌可幫助設(shè)計(jì)人員滿足各種設(shè)備對個(gè)人導(dǎo)航與定位應(yīng)用的需求,其中不僅包括智能手機(jī),還包括平板電腦、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)和數(shù)碼相機(jī)等便攜式設(shè)備。

新推出的BGM104xN7系列包括兩個(gè)模塊,面向特定平臺(tái)應(yīng)用:

- BGM1043N7:符合高性能GPS/GLONASS規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)解決方案,增益為14.8dB、噪聲系數(shù)為1.5dB。

- BGM1044N7:面向接收鏈損耗較高的系統(tǒng)的高增益(17.0 dB)版本(噪聲系數(shù)為1.55dB),比如,個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備和數(shù)碼相機(jī)等,在這些設(shè)備中,高功率蜂窩信號(hào)造成的干擾不是十分嚴(yán)重。
 
供貨、定價(jià)與封裝

BGM104xN7模塊現(xiàn)已上市。英飛凌還提供評估套件。

BGM104xN7模塊的標(biāo)價(jià)為0.35歐元/ 0.50美元(訂購量達(dá)到一萬件時(shí))。模塊采用TSNP-7-10無引線封裝(2.3mm x 1.7mm x 0.73mm),是市場上外形尺寸最小的解決方案。

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