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Netronome將采用英特爾22納米技術生產最高性能流處理器

發(fā)布時間:2012-04-16

新聞事件:

  • Netronome將采用英特爾22納米技術生產世界最高性能流處理器

事件影響:

  • 將特別采用英特爾的3-D三維晶體管尖端制造工藝
  • 超級完美的晶體管設計
  • 領先的設計與工藝實踐
  • 集成化制造供應鏈確保了產品質量與可靠性


領先的網(wǎng)絡流處理器開發(fā)商Netronome日前宣布:進一步延伸該公司與英特爾公司之間的戰(zhàn)略性伙伴關系,其中Netronome的下一代流處理器將使用英特爾領先的22納米工藝進行生產。Netronome將提供世界首批基于英特爾創(chuàng)領市場的3-D三維晶體管技術的流處理器,并且顛覆流處理器在網(wǎng)絡及安全應用方面性能、功耗和成本的系統(tǒng)基準。
 
“采用英特爾的定制化晶圓代工廠是Netronome的一個關鍵的差異化因素,使他們能夠利用英特爾22納米3D三維晶體管技術的行業(yè)領先性能和功率效率”,市場研究公司Linley集團首席分析師Linley Gwennap說道。
 
與英特爾達成的協(xié)議在以下幾個關鍵領域內為Netronome及其市場領先的流處理器的客戶帶來了實質性的好處:

• 超級完美的晶體管設計:采用英特爾革命性的、以3-D三維晶體管為特色的22納米工藝,把性能改善和能效提升前所未有地結合在一起,而這兩者對于高端網(wǎng)絡設計都是至關重要的功能。

• 領先的設計與工藝實踐:兩者間的一種緊密合作的、聯(lián)合開發(fā)與制造銜接模式使Netronome能夠充分利用英特爾的工具、工藝和特有的建模能力,因此降低了開發(fā)成本、加速了產品上市同時增強了產品功能。
 
• 集成化制造供應鏈確保了產品質量與可靠性:共同優(yōu)化的英特爾晶圓代工、器件封裝、組裝與測試程序,借助先進的為制造優(yōu)化設計(DFM)、為測試優(yōu)化設計(DFT)及為可靠性優(yōu)化設計(DFR)方法學,可高性價比地提供業(yè)界內最高的產品質量。
 
• 風險降低:Netronome借助英特爾遍布全球的布局,分別在世界各地的多家晶圓代工廠將確保Netronome產品的不間斷供應。

“英特爾的3D三維晶體管技術和22納米制造工藝與傳統(tǒng)的平面型設計相比具有明顯的優(yōu)勢,”Netronome負責工程的高級副總裁Jim Finnegan說道。“因此,我們的下一代流處理器將比其他通信處理器超前幾代,使Netronome可提供高達10倍的性能,并配以高過3倍的能效。”

“英特爾很樂意為Netronome提供其領先的3-D三維晶體管22納米技術及集成化供應鏈,”英特爾負責技術與制造事業(yè)部的副總裁Sunit Rikhi表示。“在產品設計周期就與Netronome合作來優(yōu)化其流處理器以及我們的晶圓代工服務,很顯然英特爾的22納米半導體技術和設計基礎設施可與Netronome產品天衣無縫地契合。”
 
Netronome的流處理器(NFP)為網(wǎng)速高達100Gbps的高端網(wǎng)絡中所使用的高要求網(wǎng)絡、安全和內容處理應用帶來了突破性的性能。各種NFP可同時實現(xiàn)帶有深度包檢測的包處理、安全處理以及為數(shù)以百萬計的同步狀態(tài)流I/O虛擬化。NFP是業(yè)界唯一專為與英特爾架構(Intel Architecture)處理器緊密結合而設計的處理器,補充和增強了IA在網(wǎng)絡、通信和安全應用方面的成功擴展。

Netronome目前的這一代流處理器始于2007年11月與英特爾簽署的一份技術授權協(xié)議,并于2011年批量發(fā)貨。Netronome基于英特爾22納米工藝及3D三維晶體管的下一代處理器將在2013年提供樣片。

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