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全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額今年小幅增

發(fā)布時(shí)間:2012-02-17

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅能小幅成長(zhǎng)
  • 今年第2季訂單可望回春
  • 晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將比整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)得好

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

  • 預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元
  • 2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額可攀升到3977億美元
  • 預(yù)估2012年全球品牌制造商半導(dǎo)體的采購(gòu)金額達(dá)2478億美元


由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快,無(wú)法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。      

預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺(tái)幣),較2011年的3128億美元小幅成長(zhǎng)3.3%,不過(guò)比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額僅有1.25%的年增率,稍有進(jìn)步。   

如2013年美國(guó)及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)可望恢復(fù)活力,估2013~2015年間,半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額的年成長(zhǎng)率,將可達(dá)到6.6~7.9%間,到2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額可攀升到3977億美元(11兆7719億臺(tái)幣)。    

2011年及2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)遲緩的主因是外在的因素所造成,經(jīng)濟(jì)景氣衰退,且美、歐、日及中等地區(qū),各自多樣問(wèn)題,全球經(jīng)濟(jì)景氣不夠堅(jiān)強(qiáng),無(wú)法帶動(dòng)成長(zhǎng),半導(dǎo)體因此陷入困頓之境。      

Q2訂單可望將回春      

消費(fèi)者也是影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵因素,雖在2011年底歐美的購(gòu)物旺季,消費(fèi)者買了不少電子產(chǎn)品,因而降低半導(dǎo)體的庫(kù)存,但這還不足以讓半導(dǎo)體的需求增加。      

更糟糕的是,在2011年第3季不少公司降低產(chǎn)能利用率,減輕庫(kù)存壓力,然而這些努力卻無(wú)法將庫(kù)存降低到足以讓新訂單出現(xiàn)。因而半導(dǎo)體制造商的訂單持續(xù)低迷,須等到今年第2季,方有回春機(jī)會(huì)。      

晶圓代工表現(xiàn)看俏      

需求不振對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有全面性影響,以IDM(IntegratedDeviceManufacturers,整合元件制造商)為例,需求不振導(dǎo)致產(chǎn)能利用率不佳,因此IDM欲維持效率不佳的晶圓廠運(yùn)作,承受壓力倍增,導(dǎo)致提升效率的資本支出,被推延到2013年后。      

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,2012年的上半年無(wú)疑是艱苦的考驗(yàn)時(shí)刻,傳統(tǒng)淡季的第1季,半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將呈衰退,然后在第2季止跌回升,第3季強(qiáng)勁反彈成長(zhǎng),這是傳統(tǒng)典型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)季節(jié)性成長(zhǎng)的步調(diào),今年將循此進(jìn)行,沒有意外。      

晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將比整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)得好,尤其是具先進(jìn)制程產(chǎn)能的晶圓代工廠。主因是無(wú)線通訊應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)快速,許多無(wú)線通訊設(shè)備的主要元件須用先進(jìn)半導(dǎo)體制程。      

從半導(dǎo)體主要使用者的需求看,全球品牌制造商2011年采購(gòu)半導(dǎo)體的金額高達(dá)2406億美元,較2010年的2301億美元成長(zhǎng)5%。預(yù)估今年全球品牌制造商半導(dǎo)體的采購(gòu)金額,將再攀升3%,達(dá)2478億美元(7兆3348億臺(tái)幣)。      

從2011年品牌制造商半導(dǎo)體采購(gòu)額應(yīng)用面來(lái)看,無(wú)線通訊的金額高居第一,達(dá)651億美元,占所有采購(gòu)額24%,無(wú)線通訊應(yīng)用擴(kuò)大,主要拜iPhone、iPad及智慧手機(jī)所賜。

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