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Q3全球半導(dǎo)體市場實際銷售額季成長3.5%

發(fā)布時間:2011-11-04

機遇與挑戰(zhàn):
  • 日本復(fù)蘇及市場對便攜式個人電子裝置的持續(xù)需求促半導(dǎo)體銷售增長
市場數(shù)據(jù):
  • 9月份全球半導(dǎo)體銷售額三個月平均值257.6億美元
  • 第三季全球半導(dǎo)體市場實際銷售額,較第二季成長3.5%

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的統(tǒng)計數(shù)據(jù),公布了9月份全球半導(dǎo)體銷售額三個月平均值為257.6億美元,較8月份小幅成長,主要動力來自日本的復(fù)蘇以及市場對便攜式個人電子裝置的持續(xù)需求。而總計第三季全球半導(dǎo)體市場實際銷售額,較第二季成長3.5%。

3.5%的季成長幅度較往年來得低一些;在過去十年,第三季全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績通常是全年度表現(xiàn)最強勁的,平均可有8%的季成長。不過該數(shù)字還是比先前晶圓代工大廠臺積電 (TSMC)所公布的第三季業(yè)績成長率-3.6%好得許多。此外SIA指出,累計2011年1至9月,全球芯片銷售額較去年同期成長了22%。

“9月份的全球半導(dǎo)體市場銷售額數(shù)字,證明了該市場第三季發(fā)展樂觀;”SIA主席Brian Toohey表示:“雖然全球經(jīng)濟(jì)情勢不明,讓今年剩余時間的產(chǎn)業(yè)前景能見度有限,最近的一些正向指標(biāo)以及美國、歐洲 市場的發(fā)展,都令人鼓舞。”
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