高交會(huì)電子展已是電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

    和往年相比，今年的電子展除了將匯聚各種最新型的技術(shù)與產(chǎn)品，如各種高性能微型化元器件、新型傳感器、裸眼３Ｄ以及手勢(shì)控制技術(shù)等，展示形式也將更加具有觀賞性和趣味性。全球頂尖的電子元器件、材料與設(shè)備廠(chǎng)商，將通過(guò)更多新型技術(shù)應(yīng)用案例，如可騎獨(dú)輪車(chē)的可愛(ài)機(jī)器人、眾多物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際應(yīng)用方案等，將高新技術(shù)的魅力全面釋放。

　　創(chuàng)意時(shí)代公司還透露，由于富士康今年宣布將在3年內(nèi)引入１００萬(wàn)個(gè)機(jī)器人來(lái)取代部分人工，另有不少企業(yè)在人力成本上漲的形勢(shì)下加快自動(dòng)化生產(chǎn)，已有30多家國(guó)內(nèi)外工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器手等相關(guān)設(shè)備廠(chǎng)商，將借助高交會(huì)電子展這一平臺(tái)，與更多制造企業(yè)接觸、了解最新的制造工藝和設(shè)備。

    高交會(huì)電子展主辦方創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展公司在新聞發(fā)布會(huì)上透露，第１３屆高交會(huì)電子展將于１１月１６日至２１日在會(huì)展中心２號(hào)館舉行，目前已吸引近三百家參展商報(bào)名參展，其中海外參展商展出面積將超過(guò)總面積的６０％，超過(guò)往年。

　　本屆高交會(huì)電子展展位在開(kāi)展前幾個(gè)月就被搶購(gòu)一空。雷姆半導(dǎo)體、ＴＤＫ、村田制作所、松下電工、飛思卡爾，以及順絡(luò)電子、宇陽(yáng)電子等國(guó)內(nèi)外電子元器件巨頭將亮相展會(huì)，全面展示各自的最新產(chǎn)品與技術(shù)。

　　作為中國(guó)最熱門(mén)的電子展之一，高交會(huì)電子展已成為國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。據(jù)創(chuàng)意時(shí)代公司介紹，在本屆高交會(huì)電子展上，近300家參展商將重點(diǎn)展示各種新型元器件、材料與設(shè)備及其產(chǎn)品與技術(shù)，在智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算以及節(jié)能環(huán)保等熱點(diǎn)市場(chǎng)的應(yīng)用。