- 智能手機(jī)的普及帶領(lǐng)電子元件產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新成長
- iPhone 4的銷售佳績?yōu)殡娮釉S造就近130億美元的市場
鑒于智能手機(jī)(Smartphone)和節(jié)能電動車普及，電子元件產(chǎn)業(yè)也邁入新的成長階段。由于市場潮流開始改變，只有輕巧又節(jié)能，且容量足夠的產(chǎn)品才能得到青睞，因此獲得全球消費性電子大廠蘋果(Apple)訂單的廠商業(yè)績飛黃騰達(dá)，而技術(shù)落后的廠商則是陷入苦戰(zhàn)，隨時有可能遭到淘汰。
iPhone 4在近期1年內(nèi)銷售量約7,000萬臺。而科技研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli分析報告顯示，1臺16GB的iPhone 4成本約為187美元，若單純計算，可發(fā)現(xiàn)iPhone 4的銷售佳績?yōu)殡娮釉S造就將近1兆日圓(約130億美元)的市場。
不過，蘋果似乎對電子元件廠要求嚴(yán)謹(jǐn)，廠商除了要有成熟的核心技術(shù)，也得要有足夠的供給能力，才有機(jī)會獲得蘋果青睞。某電子元件廠資深主管透露，蘋果雖不會像日本的成品廠商一樣砍價，但對提交量與期限非常嚴(yán)苛，若想接到蘋果訂單，必須要做好進(jìn)行大型投資的心理準(zhǔn)備。
日本電子元件廠第一精工(Dai-ichi seiko)由于承接iPhone與iPad的訂單，刻意耗費100億日圓(約1,300萬美元)投資工廠，將產(chǎn)能提高1倍，該公司擅長制造接續(xù)基板與液晶面板等組件的微細(xì)連接器，端子之間的間隔僅0.25mm，有助于機(jī)器輕量化。該公司已自2011年1月起，啟用設(shè)立于松江市的新工廠，生產(chǎn)小型電子連接器。
另一方面，蘋果啟用積層陶瓷電容器(MLCC)，也為廠商帶來莫大收益，目前新款的MLCC產(chǎn)品極為細(xì)小，規(guī)格在0.4mx0.2m以下，很難裝置于基板，但蘋果采用MLCC作為iPhone 4材料之后，許多企業(yè)也同步跟進(jìn)，開始采用MLCC作為元件。
全球MLCC大廠村田制作所(Murata)可說是此舉的最大受惠者之一，該公司MLCC產(chǎn)品占全球市占率約35%，在2011會計年度(2010年4月~2011年3月)營收高達(dá)774億日圓(約10億美元)，比2010年成長2.9倍。根據(jù)外媒報導(dǎo)，蘋果的訂單占村田總營業(yè)額約15%。
另一方面，為搶得訂單，提前購并進(jìn)行布局也顯得格外重要。日本電子大廠TDK于2008年耗費2,000億日圓(約26億美元)購并德國元件廠EPCOS之后，將該公司研發(fā)表面聲波濾波器(Surface AcousTIc Wave filter；SAW filter)的技術(shù)納入旗下，成功搶得日后聲波濾波器的市場大餅，目前已占全球市占率3成，與全球市占率4成的村田分庭抗禮。
但村田的布局動作亦沒有停歇，該公司于10月11日宣布購并芬蘭電子元件廠VTI Technologies，且計劃在2012年初購并日本車用半導(dǎo)體大廠瑞薩電子手機(jī)電波傳輸部門。村田制作所社長村田恒夫表示，未來將漸漸推出MLCC以外的主力產(chǎn)品，企圖一步步吞食智能手機(jī)基板的利益。
目前奪得訂單的企業(yè)也得居安思危，因為有消息指出，包含大陸在內(nèi)的國際通訊設(shè)備大廠，正在針對新興國家市場研發(fā)定價100美元以下的智能手機(jī)。若是產(chǎn)品研發(fā)成功，那么元件廠勢必會受到影響，再次掀起價格戰(zhàn)。
而且亞洲企業(yè)緊追在日廠之后，三菱日聯(lián)摩根士丹利證券(Mitsubishi UFJ Morgan StanleySecurities)調(diào)查報告指出，2011會計年度的MLCC全球市占率中，南韓電機(jī)大廠三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)的比例已超越太陽誘電(Taiyo Yuden)與TDK，成為全球二哥。
從iPhone的全球市占率來推測，全球智能手機(jī)的元件市場應(yīng)高達(dá)5兆日圓(約650億美元)，可說是前景看好。但元件廠若想獲利，不僅要有足夠的產(chǎn)能與技術(shù)，還得要能有效控制成本，才有望大發(fā)利市。
