- 2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單變小
- 2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比初估為0.80
- 北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單較2010年同期少34.8%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會近日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1；2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為11.846億美元，較7月上修值(12.982億美元)減8.8%，并且較2010年同期的18.2億美元短少34.8%。8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為14.756億美元，創(chuàng)2010年6月以來新低；較7月上修值(15.212億美元)短少3.0%，并且較2010年同期的15.5億美元短少5.1%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造設(shè)備銷售疲軟主要是受到近期電子產(chǎn)品需求不明、DRAM需求疲軟以及晶圓代工業(yè)支出金額縮減等因素影響。
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出貨 |
訂單 |
訂單出貨比 |
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2011年3月 |
1,657.5 |
1,580.8 |
0.95 |
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2011年4月 |
1,635.4 |
1,602.4 |
0.98 |
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2011年5月 |
1,669.2 |
1,623.0 |
0.97 |
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2011年6月（最終） |
1,640.2 |
1,540.4 |
0.94 |
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2011年7月（最初） |
1,516.2 |
1,298.1 |
0.86 |
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2011年7月（最終） |
1,521.20 |
1,298.20 |
0.85 |
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2011年8月（最初） |
1,475.60 |
1,184.60 |
0.80 |
本新聞稿中所包含的數(shù)據(jù)是由一家獨立的金融服務(wù)公司David Powell, Inc.協(xié)助提供，未經(jīng)審計，直接由項目參與方遞交數(shù)據(jù)。SEMI和David Powell, Inc.對于數(shù)據(jù)的準確性，不承擔任何責任。
這些數(shù)據(jù)會出現(xiàn)在SEMI發(fā)布的訂單出貨比月報中。該報告追蹤記錄北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的全球接單出貨狀況。訂單出貨比報告是設(shè)備市場數(shù)據(jù)訂閱（EMDS）中所包含的三大報告之一。
