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全球晶圓代工產業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢

發(fā)布時間:2011-07-27

機遇與挑戰(zhàn):

  • 全球晶圓代工產業(yè)景氣呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢

市場數(shù)據(jù):

  • 上半年大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收約100.7億美元

自2009年第1季歷經金融海嘯谷底后,全球晶圓代工產業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。

以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例,合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。

緣于季節(jié)性因素干擾,2011年第1季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元,較2010年第4季衰退2.8%,但與2010年同期40.8億美元相較,依然出現(xiàn)25.2%的年成長幅度。

2011年第2季雖受日本311地震沖擊,讓通訊相關產業(yè)鏈受到影響,但在電腦相關應用出貨暢旺帶動下,大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元,較第1季成長4.5%,與2010年同期相較,年成長率僅達11.5%。

2011年上半大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元,較2010年同期86.8億美元成長16.0%。

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