機遇與挑戰(zhàn)：

• PCB產(chǎn)業(yè)第三季市場需求溫和成長

• HDI、軟板的需求比第二季可望達10%的成長

電子產(chǎn)業(yè)進入第三季傳統(tǒng)旺季卻有不旺的情況，觀察印刷電路板產(chǎn)業(yè)，欣興董事長曾子章以溫和成長看待，南電總經(jīng)理張家鈁則響應審慎樂觀，至于健鼎董事長王景春認為，雖然有偏向保守的跡象，不過公司表現(xiàn)一向都優(yōu)于景氣。整體而言，行動裝置依舊是熱門產(chǎn)品，將持續(xù)帶動HDI、軟板需求成長，表現(xiàn)也將可優(yōu)于PCB整體產(chǎn)業(yè)，而NB板的能見度也不差，光電板則可望溫和回升。 

股東會旺季即將落幕，緊接著是除權息旺季的到來，從電子產(chǎn)業(yè)基本面來看，卻頗有旺季不旺的氛圍，而所有電子產(chǎn)品中不可或缺的印刷電路板在第三季也將會有不同程度的表現(xiàn)，仍以行動裝置應用為主的HDI(高密度鏈接基板)、軟板的需求能見度最為明朗，市場普遍預期，若與第二季相較之下，將有機會達到約10%的成長。 

欣興董事長曾子章對于高階(4階以上)的HDI需求相當看好，認為至少還可以吃緊1、2年之久，主要的驅動力就是來自于智能型手機、平板計算機的熱賣，即使同業(yè)之間積極擴產(chǎn)，不過高階HDI是有相當?shù)募夹g門坎，不容易快速大量生產(chǎn)。華通董事長吳健也認為，5年之內，任意層板HDI需求將會不斷成長，中高階的智能型手機市占率將持續(xù)擴大。 

觀察第三季電子產(chǎn)業(yè)，智能型手機新產(chǎn)品將密集于第三季上市，就連iPhone第五代產(chǎn)品也可望季底正式亮相，將可以推升HDI的需求成長。展望第三季的營運表現(xiàn)，曾子章認為將呈現(xiàn)溫和成長，而吳健也說，下半年還是會有傳統(tǒng)旺季效應，并且在第四季達到高峰。 

耀華也表示，盡管客戶端出現(xiàn)下修第三季平板計算機的出貨量，但預估第三季HDI的產(chǎn)能仍處于滿載，下半年營收還是會維持成長力道，只是成長的幅度還有待觀察。 

南電總經(jīng)理張家鈁則認為，若全球總體經(jīng)濟沒有太大的變化，對于第三季的景氣展望持審慎樂觀看待，業(yè)績亦有機會呈現(xiàn)逐月成長格局。若以終端產(chǎn)品的趨勢來看，則看好通訊產(chǎn)品的發(fā)展，且未來筆記本電腦也將講求通訊功能，其NB板的傳統(tǒng)設計也將往HDI高密度鏈接基板靠攏。 

至于其他的產(chǎn)品部分，光電板預估將可望緩步回溫，NB板在返校潮、暑假傳統(tǒng)旺季到來等激勵下，需求展望也不差，且第二季順利漲價10%之后，第三季仍將再度啟動漲價機制。NB板龍頭廠瀚宇博德(5469)表示，目前訂單能見度看到10月，產(chǎn)能也將一路呈現(xiàn)滿載。 

軟板產(chǎn)業(yè)第三季的能見度也相對明朗，在智能型手機、平板計算機不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求，除了激勵高階HDI之外，對于軟板的用量也越來越多，由于開始采用多模塊的設計趨勢下，軟板成為最佳的鏈接組件，現(xiàn)在平均一支智能型手機即需要高達8-10片以上的軟板。 

看好軟板產(chǎn)業(yè)成長，臺郡(6269)今年大手筆擴建昆山新廠，預計第三季啟動，積極擴建后段組裝產(chǎn)能，希望為營收成長注入一劑強心針。嘉聯(lián)益(6153)也透露，目前正規(guī)劃買下蘇州舊廠旁的二手廠房與土地，預計今年底前將可完成產(chǎn)權交割，舊廠房整理過后以及機器設備架設完成后，明年第二季即可投產(chǎn)，而昆山廠新廠預計第三季開始動工，明年第二季裝機試產(chǎn)。 

從PCB上游原物料的角度來看，而第二季受到淡季影響，包括銅箔基板、玻纖紗/布均有出現(xiàn)跌價情況，銅箔廠更以減產(chǎn)的方式來支撐價格。由于目前國際銅價在9000-9300美元/噸之間，呈現(xiàn)區(qū)間震蕩，預料銅箔、銅箔基板價格短期上漲的機率并不高，亦有助于PCB廠減輕成本上的壓力。