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2010年手持設(shè)備半導(dǎo)體市場收入增長15%

發(fā)布時間:2011-05-04 來源:賽迪網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 未來五年手持設(shè)備半導(dǎo)體總體收入將繼續(xù)增長
  • 智能手機需求推動半導(dǎo)體市場增長
市場數(shù)據(jù):
  • 2010年手持設(shè)備半導(dǎo)體市場收入較上一年增長15%

據(jù)國外媒體報道,來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明,2010年智能手機銷量激增71%,同時推動手持設(shè)備半導(dǎo)體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%,這歸功于平板電腦市場的增長,而應(yīng)用處理器收入增長34%。

ABI出具的移動設(shè)備半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)報告表明高通,德州儀器,三星,蘋果和Marvell是排名前五的廠商。

對智能手機的持續(xù)需求成為半導(dǎo)體市場增長的主要驅(qū)動力。從投資回收和跨越技術(shù)壁壘的角度來看,許多半導(dǎo)體廠商都在進行整合和收購,以此來為未來集中技術(shù)力量。

手持設(shè)備半導(dǎo)體廠商的總體收入在未來五年內(nèi)還將繼續(xù)增長,其主要驅(qū)動力是下一代智能手機中集成電路所支持的功能數(shù)量逐步增長。該市場中的競爭也會愈來愈激烈。英特爾收購Infineon,BrOAdcom收購Beceem,高通收購Atheros,三星也已有收購計劃。
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