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2010年手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入增長(zhǎng)15%

發(fā)布時(shí)間:2011-05-04 來(lái)源:賽迪網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 未來(lái)五年手持設(shè)備半導(dǎo)體總體收入將繼續(xù)增長(zhǎng)
  • 智能手機(jī)需求推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 2010年手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入較上一年增長(zhǎng)15%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,來(lái)自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明,2010年智能手機(jī)銷量激增71%,同時(shí)推動(dòng)手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入比上年增長(zhǎng)15%。Wi-Fi連接芯片市場(chǎng)總體收入增長(zhǎng)62%,這歸功于平板電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng),而應(yīng)用處理器收入增長(zhǎng)34%。

ABI出具的移動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告表明高通,德州儀器,三星,蘋(píng)果和Marvell是排名前五的廠商。

對(duì)智能手機(jī)的持續(xù)需求成為半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從投資回收和跨越技術(shù)壁壘的角度來(lái)看,許多半導(dǎo)體廠商都在進(jìn)行整合和收購(gòu),以此來(lái)為未來(lái)集中技術(shù)力量。

手持設(shè)備半導(dǎo)體廠商的總體收入在未來(lái)五年內(nèi)還將繼續(xù)增長(zhǎng),其主要驅(qū)動(dòng)力是下一代智能手機(jī)中集成電路所支持的功能數(shù)量逐步增長(zhǎng)。該市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)愈來(lái)愈激烈。英特爾收購(gòu)Infineon,BrOAdcom收購(gòu)Beceem,高通收購(gòu)Atheros,三星也已有收購(gòu)計(jì)劃。
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