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S-3 HDI:AGY推出高性能PCB用玻璃纖維應(yīng)用于PCB高密度互連

發(fā)布時(shí)間:2011-04-26 來源:佳工機(jī)電網(wǎng)

S-3 HDI的產(chǎn)品特性:
  • 具有非常高的拉伸模量
S-3 HDI的應(yīng)用范圍:
  • PCB高密度互連

美國AGY公司日前在展覽會(huì)上推出一種全新的用于高性能印制電路板(PCB)的玻璃纖維。此纖維代號(hào)為S-3 HDI,是為滿足PCB高密度互連技術(shù)的高要求而設(shè)計(jì)的。這種技術(shù)可把不斷增多的功能緊密封裝在越來越小的空間之中。AGY的新纖維具有非常高的拉伸模量,可提高PCB的尺寸穩(wěn)定性,減少翹曲,同時(shí)可大大降低熱膨脹系數(shù)(CTE),以承受無鉛焊接作業(yè)的更高溫度。

由于PCB用層壓板越變越薄,電路密度不斷增高,PCB變得更容易翹曲。S-3 HDI玻璃纖維具有高達(dá)82 GPa的拉伸模量,這比PCB所用傳統(tǒng)E玻璃纖維高17%,并且能提供更好的剛度和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性。

對(duì)IC封裝基板而言,更小的電路導(dǎo)線中心距和更高的無鉛焊接溫度都要求層壓板的CTE與集成電路元件的CTE更加匹配。S-3 HDI纖維響應(yīng)了這一要求,以3.5 ppm/℃的CTE優(yōu)于傳統(tǒng)E玻璃的5.4 ppm/℃。根據(jù)選用的樹脂,其層壓板的CTE居于10 ppm/℃的水平,而E玻璃纖維層壓板的CTE為15 ppm/℃。這就改善了熱穩(wěn)定性,減少了焊縫處的應(yīng)力,從而提高了可靠性。
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