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2010年全球PCB硬板廠家收入排名

發(fā)布時(shí)間:2011-04-14 來源:水清木華

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度成熟
  • PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)與下跌幅度有限

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

  • 2011年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)成長(zhǎng)5.1%


PCB是電子產(chǎn)業(yè)的基石,所有的電子用品都需要PCB來完成電路。PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度成熟,增長(zhǎng)與下跌幅度都有限。2008、2009兩年,PCB產(chǎn)業(yè)都因競(jìng)爭(zhēng)激烈互相壓價(jià)而產(chǎn)值萎縮。2010年電子行業(yè)反彈,PCB也只成長(zhǎng)10.5%,而2011年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)只有5.1%。

一般功能型手機(jī)內(nèi)部PCB 板采用1HDI+2 傳統(tǒng)板+1HDI 設(shè)計(jì),外層為HDI,內(nèi)層為傳統(tǒng)板。中階和高階的智能型手機(jī)采用2+2+2 和3+2+3 設(shè)計(jì),分別使用4 層和6 層HDI。另外,iPad1 是1HDI+8 傳統(tǒng)板+1HDI,使用2 層HDI。iPad2 是3+4+3,一共使用6 層HDI,即Any-Layer HDI,將厚度降到僅有0.88 公分,iPad1厚度為1.34 公分。

新款iPad能夠較上一代薄型化1/3,最主要原因是HDI由原先傳統(tǒng)多階板進(jìn)化為Any- Layer,且Any-Layer上鉆孔密度更高,然因孔徑過小,在進(jìn)行全通孔必須以雷鉆取代機(jī)鉆。未來的iPhONe 5會(huì)仿效iPad 2再輕薄化,全雷鉆制程將持續(xù)發(fā)展。

iPad 2全球主要供貨商有四家,健鼎為臺(tái)灣HDI主板唯一供貨商,其余三家為美國(guó)的TTM、日本的IBIDEN、 MEIKO。備選供應(yīng)商全部為臺(tái)灣廠家,分別是南電、金像電、華通、欣興。

                                       2010年全球PCB硬板廠家收入(前20名)
                                                2010年全球PCB硬板廠家收入(前20名)

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