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共同鑒證中國電子制造市場的強(qiáng)大力量
眾多知名廠商將NEPCON China 2011作為亞洲新品首發(fā)平臺(tái)

發(fā)布時(shí)間:2011-03-22

對(duì)于我國乃至全球的電子生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)來說,如果錯(cuò)過了每年的NEPCON China,那么他將錯(cuò)過許多商業(yè)機(jī)會(huì)。事實(shí)上,NEPCON China舉辦至今已經(jīng)成為我國以及亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),每屆都吸引了眾多電子制造領(lǐng)域內(nèi)的專業(yè)人士爭相參與。

事實(shí)上,中國的巨大市場潛力是造成這種現(xiàn)象的根本原因。“十二五”(2011年到2015年)規(guī)劃綱要指出,要發(fā)展先進(jìn)裝備制造業(yè),促進(jìn)“中國制造”由大變強(qiáng)。工信部預(yù)測,2011年電子信息制造業(yè)增加值增長約15%。

5月11日,在上海光大會(huì)展中心拉開帷幕的NEPCON China 2011,將再次吸引業(yè)界人士的關(guān)注,近百家新參展商將首次參與NEPCON 展會(huì),而國內(nèi)電子制造行業(yè)的樂觀前景,使得眾多海內(nèi)外知名電子制造供應(yīng)商將中國市場作為重要市場加以對(duì)待,紛紛將NEPCON China 2011作為2011年SMT新品的亞洲首發(fā)平臺(tái),希望藉此獲得豐厚收益。

 在此,我們選取了一些知名電子設(shè)備廠商今年將要展示的新品,讓將要蒞臨展會(huì)的專業(yè)觀眾先睹為快。

Siemens:智能SIPLACE DX
西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司的SIPLACE團(tuán)隊(duì)推出了專為中國市場設(shè)計(jì)的智能 SIPLACE DX。全新的SIPLACE DX 采用了最新創(chuàng)新技術(shù),它為客戶提供了諸多智能特性,可支持實(shí)現(xiàn)最高性能、足夠的料位、以及最簡單的可用性。

SIPLACE DX運(yùn)用了諸多新技術(shù),如高速20吸嘴收集貼裝頭、采用全閉環(huán)控制的線性馬達(dá)技術(shù)、智能供料器、貼片機(jī)上一種易于操作的工作站軟件、以及全新的強(qiáng)大軟件系統(tǒng)和不間斷運(yùn)行托盤供料器等。其中高速20吸嘴收集貼裝頭不僅能夠?qū)崿F(xiàn)最高實(shí)際性能,同時(shí)也非常適用于01005大規(guī)模生產(chǎn)。

Panasonic:新型多功能生產(chǎn)系統(tǒng)
松下生產(chǎn)科技株式會(huì)社將展出一款最新的NPM-W多功能生產(chǎn)系統(tǒng),該系統(tǒng)不僅繼承了具有良好銷售業(yè)績的NPM-D的高生產(chǎn)性,而且多種生產(chǎn)工藝,如貼片頭、點(diǎn)膠頭和檢查頭等功能可自由組合,靈活切換,強(qiáng)化了對(duì)基板及元件的對(duì)應(yīng)能力。

通過增加料架的搭載數(shù)量,NPM-W提高了對(duì)大型元件的生產(chǎn)對(duì)應(yīng)能力和機(jī)種切換能力,從而滿足了客戶在LED生產(chǎn)領(lǐng)域中對(duì)長尺寸基板的對(duì)應(yīng)需求,以及在汽車電子和AV領(lǐng)域中的多種需求。

NPM-W可自由選擇料架臺(tái)車、單雙式托盤供料單元、單雙導(dǎo)軌傳送帶燈,并以此組合成各式生產(chǎn)形態(tài),滿足不同客戶、不同產(chǎn)品和不同產(chǎn)量的需求。

Nutek:新型噴墨標(biāo)記系統(tǒng)
Nutek Private Limited將帶來新型的Nutek噴墨標(biāo)記系統(tǒng),該系統(tǒng)專門為了在電路板上精確打標(biāo)而設(shè)計(jì)的,使用高分辨率噴墨打印機(jī)打標(biāo), 支持在線模式或單機(jī)模式。

在此機(jī)器,電路板被鎖定于固定位置,伺服電機(jī)控制X-Y軌道運(yùn)行,以驅(qū)動(dòng)噴墨打印機(jī)運(yùn)行至打標(biāo)定位,進(jìn)行打標(biāo)。基于WindowsTM的軟件系統(tǒng)簡單易用,使得編制程序,如打標(biāo)定位和次數(shù),更為簡明。

Fuji:AIMEX新型貼裝系統(tǒng)
Fuji開發(fā)了以應(yīng)對(duì)從試產(chǎn)多品種少量生產(chǎn)到批量生產(chǎn)的新貼裝系統(tǒng)“AIMEX”,該系統(tǒng)繼承了在“NXT”系列產(chǎn)品中培育出來的如貼裝工作頭等豐富的可選單元,是一臺(tái)具備可擴(kuò)張性的All in One貼裝機(jī)。由于其貼裝機(jī)械軸可以增設(shè),因此可靈活應(yīng)對(duì)客戶生產(chǎn)量的變化需求及事業(yè)內(nèi)容的變更。

Cookson:新型無鹵素液態(tài)助焊劑
Cookson電子將展示新型無鹵丶低固丶醇基丶免洗的助焊劑ALPHA®EF-6850HF,助焊劑該專為波峰焊接丶選擇性焊接和返工設(shè)計(jì),獨(dú)有配方專針對(duì)應(yīng)用于錫鉛和無鉛焊接高密度印刷的電路板。極佳的焊接性能被各大型原始設(shè)備制造商和電子制造商極力推薦。

ALPHA® EF-6850HF不但環(huán)保,符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其獨(dú)有活性成分更實(shí)現(xiàn)均勻焊接外觀、無殘留和針測性。

Henkel:低壓注塑系統(tǒng)
Henkel的Macromelt是一種可以替代傳統(tǒng)注塑成型或灌封的低壓注塑系統(tǒng)。熱熔聚酰胺可提供一種快速而便捷的封裝解決方案,該解決方案可封裝電路并進(jìn)行裝置外殼成型,打造出一個(gè)獨(dú)立且完整的組裝元件。

傳統(tǒng)灌封也可以用Macromelt工藝來替代,可減少制造時(shí)間、成本和封裝工藝的復(fù)雜性。低粘度是Macromel注塑加工成功的關(guān)鍵。使用20至500psi的注塑壓力時(shí),模具腔體中的低壓不會(huì)損害內(nèi)部的敏感電子元件。Macromel可以流到非常狹窄的空間內(nèi),而無需傳統(tǒng)注塑材料所需的高壓,并能大大減少應(yīng)力,即使對(duì)于高度小型化的元件,情況也一樣。

 以上將要在NEPCON China 2011上展示的亞洲首發(fā)新品僅是我們選取的部分展品,更多精彩呈現(xiàn)還得您親赴展會(huì)現(xiàn)場去親身體驗(yàn)。

NEPCON China 2011展會(huì)詳情請(qǐng)?jiān)L問:www.nepconchina.com
 

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