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市況回溫 PCB下游廠產(chǎn)能滿載

發(fā)布時間:2011-02-14 來源:PCB 信息網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 市況回溫PCB下游廠產(chǎn)能滿載
市場數(shù)據(jù):
  • 預計銅箔產(chǎn)能將在第三季增至1,650噸

受惠產(chǎn)品漲價及下游印刷電路板廠可望走出去年第四季旺季不旺陰影,銅箔、玻纖布、銅箔基板1月出貨明顯回溫,臺光電1月合并營收創(chuàng)歷年單月新高。

 印刷電路板(PCB)去年景氣雖明顯復蘇,但下半年傳統(tǒng)旺季不旺,第四季銅箔、玻纖布、銅箔基板(CCL)需求一度不振,但自12月逐漸回升,CCL二線大廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀、上柜銅箔廠金居及玻纖布廠富喬、建榮、德宏1月持續(xù)走強,相關(guān)產(chǎn)品售價更逐月調(diào)漲。

臺光電表示,隨著市況回溫、客戶需求增強,臺灣觀音廠、轉(zhuǎn)投資昆山一廠產(chǎn)能均滿載,廣東中山廠產(chǎn)能利用率也近九成。
   
CCL廠強調(diào),下游PCB需求確實成長,但也不排除擔心CCL售價上揚而增加庫存,畢竟國際銅價去年下半年大舉攀揚,帶動CCL上游銅箔售價逐月水漲船高。
   
CCL上游銅箔去年9月起漲,逐月上漲到今年2月,3月報價仍將上漲,牽動CCL售價也自今年連續(xù)兩個月調(diào)漲。
   
金居表示,農(nóng)歷年假期間仍全線開工,2月營收雖受工作天數(shù)較短而減少,但可延續(xù)去年12月因銅價大漲而帶動營收的旺盛氣勢,可望寫下歷年2月新高紀錄。
   
金居指出,銅箔產(chǎn)業(yè)在過去近十年不曾大幅度擴產(chǎn),隨著PCB應用范圍日益寬廣,3C及電動汽車電池需求升溫,預計銅箔需求將上升,將在第三季開出階段性的新增產(chǎn)能,由原來的每月1,500噸增加至1,650噸。
   
德宏也強調(diào),PCB首季明顯增溫,電子級玻纖紗、布需求、售價也快速回升,漲幅各約三成,較去年第一季更逾五成,將墊高今年獲利基礎(chǔ)。
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