新聞事件：

• DNP研發(fā)出厚度僅0.28mm內藏IC芯片及被動組件的PCB產品

事件影響：

• 0.28mmPCB產品較DNP現(xiàn)行產品薄化了約26%

彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應行動產品的小型化和高機能化，該公司已研發(fā)出一款可內藏IC芯片以及電容、電阻等被動組件的全球最薄印刷電路板(PCB)產品；該款組件內藏式PCB產品將開始提供送樣，并預計于今(2011)年秋天進行量產。

DNP表示，該款組件內藏式PCB采用DNP自家B2it制造技術，其厚度僅0.28mm，較DNP現(xiàn)行產品(厚0.38mm)薄化了約26%。DNP計劃于2012年度將組件內藏式PCB銷售額提升至約60億日圓的水平。

DNP于2006年4月領先業(yè)界開始量產可內藏被動組件的PCB產品(一般被動組件大多安裝于PCB表面)，之后于2008年1月將PCB內藏的電子零件自被動組件擴展至IC芯片。DNP于2009年1月開始量產當時全球最薄、厚度僅0.45mm的組件內藏式PCB產品，之后并于2010年1月將其厚度進一步薄化至0.38mm。