- 手機(jī)接口技術(shù)欲成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用載體
- 智能終端占比迅速提升
- 2014年智能手機(jī)芯片用量可達(dá)75%
12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢報告會”上, 泰爾實(shí)驗室主任何桂立表示,2014年預(yù)計智能手機(jī)占手機(jī)芯片用量可達(dá)75%,同時手機(jī)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一,尤其是手機(jī)上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體。
何桂立指出,智能手機(jī)終端正在替代普通手機(jī),因為智能終端在終端中的占比正在迅速提升。2010年智能手機(jī)芯片市場增長42%,智能手機(jī)占據(jù)手機(jī)芯片中最大的份額達(dá)到47%,基本型手機(jī)中占7%,其它為增強(qiáng)型手機(jī)。
由于微電子技術(shù)集成度不斷提高、單位空間存儲容量不斷擴(kuò)大、處理速度不斷加快、軟件技術(shù)不斷發(fā)展以及寬帶無線通信技術(shù)的發(fā)展。何桂立表示,“2014年預(yù)計智能手機(jī)占手機(jī)芯片用量可達(dá)75%。”
與此同時,當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展備受關(guān)注。何桂立認(rèn)為,“手機(jī)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一,因為手機(jī)應(yīng)用非常普遍,作為物聯(lián)網(wǎng)的終端節(jié)點(diǎn)非常適宜;同時,手機(jī)上的傳感器技術(shù)發(fā)展迅速,包括重力、速度、位置、光學(xué)、振動、音頻、視頻,將來可能還有氣味、氣壓等,可產(chǎn)生多方面的應(yīng)用;此外,手機(jī)上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體。”