電解銅箔的機遇與挑戰(zhàn)：

• 中科英華增資子公司的高檔電解銅箔工程（二期）項目
• 高檔電解銅箔生產規(guī)模將走向世界的前茅

電解銅箔的市場數(shù)據(jù)：

• 2010年上半年銅箔產品營業(yè)收入9442萬
• 同期相比增長45.18%

中科英華已完成了定向增發(fā)，募集資金將以增資子公司青海電子材料產業(yè)發(fā)展公司的高檔電解銅箔工程（二期）項目。

據(jù)了解，此次項目建成后，將會促使高檔電解銅箔生產規(guī)模走向世界的名列前茅，也將會是成本最低、在我國市場占有率最高，同時技術能力和產品質量具有國內先進水平的全球高檔銅箔制造中心之一。

高檔銅箔主要用于制作計算機，電訊設備用的覆銅板以及用于鋰電子電池等產品的制造。高檔銅箔市場前景廣闊，當前國內處于供不應求狀態(tài)。隨著我國電子工業(yè)的快速發(fā)展，電路板的市場需求越來越大，電解銅箔的市場也隨之水漲船高，大有日新月異之勢。據(jù)半年報顯示，2010年上半年，電子信息材料實現(xiàn)了營業(yè)收入 11529萬元，比上年同期增長了77.25%；其中銅箔產品營業(yè)收入9442萬，與上年同期相比，增長45.18%。有理可退，中科英華只要抓住當前發(fā)展機遇，繼續(xù)走在世界前列，高檔電解銅箔市場將會有飛躍發(fā)展。